背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。
2020背板材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
太陽能背板位于太陽能電池板的背面，對電池片起保護(hù)和支撐作用，具有可靠的絕緣性、阻水性、 耐老化性。初期太陽能背板具有三層結(jié)構(gòu)( PVDF/PET/PVDF )，外層保護(hù)層 PVDF 具有良好的抗環(huán)境侵蝕能力，中間層為 PET 聚脂薄膜具有良好的絕緣性能，內(nèi)層 PVDF 和 EVA 具有良好的粘接性能。后為了降低成本，考慮環(huán)保，出現(xiàn)了一些不含氟的背板結(jié)構(gòu)，如APE結(jié)構(gòu)背板。
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。
由于用戶應(yīng)用要求越來越多板層數(shù)，層間對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中，整個區(qū)域前圖與后圖對位公差需保持為 0.0125mm需采用CCD攝像機(jī)完成前后布圖對位。蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對內(nèi)層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為 0.025mm，可重復(fù)能力為0.0125mm。
然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后內(nèi)層對位，同時(shí)背板材料把內(nèi)層粘合在一起。使用這種蝕刻后穿孔方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板對準(zhǔn)，形成一種堅(jiān)固環(huán)狀設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內(nèi)布設(shè)越來越多線路，為保持板子固定成本不變，則要求蝕刻銅板尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。夾具和輸送設(shè)備必須能夠同時(shí)傳送大尺寸板和重板。
除了對鉆孔要求電鍍層厚度均勻外，背板設(shè)計(jì)人員一般對外層表面上銅均勻性有著不同要求。一些設(shè)計(jì)在外層上蝕刻很少信號線路。而另一方面，面對高速數(shù)據(jù)率和阻抗控制線路需求，外部層設(shè)置近乎固態(tài)銅薄片將變得十分必要，以作EMC屏蔽層之用。由于用戶要求更多層數(shù)，因而確保在粘合前對內(nèi)層刻蝕層進(jìn)行缺陷識別和隔離是十分緊要。為實(shí)現(xiàn)背板阻抗有效和可重復(fù)地控制，蝕刻線寬度、厚度和公差成為關(guān)鍵指標(biāo)。這時(shí)，可采用AOI方法來保證蝕刻銅圖案與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)匹配。使用阻抗模型，通過在AOI上對線寬公差進(jìn)行設(shè)定，從而確定并控制阻抗對線寬變化靈敏度。
傳統(tǒng)上，出于可靠性考慮，傾向于在背板上使用無源元件。但是，為保持有源板固定成本,BGA等有源器件越來越多地設(shè)計(jì)到背板上。元件安裝設(shè)備必須不僅能夠安放較小規(guī)格電容器和電阻器，而且還必須能夠?qū)︻~外硅封裝元件進(jìn)行操作。此外，背板大規(guī)格化要求安裝設(shè)備臺床要大，且對重背板也能以精細(xì)位置公差進(jìn)行移位。
中研普華研究院背板材料行業(yè)報(bào)告依據(jù)全國及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國背板材料行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。
未來背板材料行業(yè)將如何發(fā)展?請關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國背板材料行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報(bào)告》。
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