汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)需求將不斷攀升 機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超1000億美元

• 2021年1月29日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 451 23
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隨著汽車產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)消費(fèi)的升級(jí)，從入門級(jí)車型到豪華車型，汽車功能越來越豐富，智能化和網(wǎng)聯(lián)化越來越成為標(biāo)配，汽車正在逐漸變?yōu)橐粋€(gè)電子數(shù)碼產(chǎn)品，以前對(duì)汽車轟鳴聲的追求，變成了今天的自動(dòng)駕駛和智能空間。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過1000億美元，

如今，汽車制造商與電子制造商正面臨全世界芯片短缺，近期，由于芯片短缺，多家汽車制造企業(yè)表示將減少生產(chǎn)，主要原因是由于消費(fèi)者需求正在從疫情中反彈，導(dǎo)致芯片生產(chǎn)趕不上。去年以來，汽車行業(yè)飽受疫情打擊，不少工廠因隔離措施被關(guān)閉。而芯片短缺問題的出現(xiàn)對(duì)整個(gè)汽車行業(yè)又是 “當(dāng)頭一棒”。

2020年下半年以來，隨著華為、阿里巴巴、蘋果等全球科技巨頭先后入局，“智能電動(dòng)車”成為業(yè)內(nèi)及資本市場(chǎng)持續(xù)熱議的話題。而以特斯拉、國產(chǎn)電動(dòng)車新勢(shì)力為代表的電動(dòng)車企持續(xù)布局智能駕駛，也使得“智能化是電動(dòng)車競(jìng)爭(zhēng)的下半場(chǎng)”等論調(diào)也甚囂塵上。在此基礎(chǔ)上，半導(dǎo)體在汽車產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，市場(chǎng)整體呈穩(wěn)步上升趨勢(shì)。據(jù)IHS預(yù)測(cè)，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2018年的340億美元增長(zhǎng)到2022年的553億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12.93%。

目前我國自主品牌車企芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元，僅占全球的4.5%。隨著行業(yè)景氣的回升，國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)公司望受益于國產(chǎn)替代及市場(chǎng)份額的提升。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)消費(fèi)的升級(jí)，從入門級(jí)車型到豪華車型，汽車功能越來越豐富，智能化和網(wǎng)聯(lián)化越來越成為標(biāo)配，汽車正在逐漸變?yōu)橐粋€(gè)電子數(shù)碼產(chǎn)品，以前對(duì)汽車轟鳴聲的追求，變成了今天的自動(dòng)駕駛和智能空間。

汽車制造商復(fù)蘇后，卻沒有足夠的芯片。如果芯片短缺持續(xù)下去，減產(chǎn)可能會(huì)減少在美國和其他市場(chǎng)出售的汽車，卡車和SUV的庫存。該行業(yè)剛剛開始補(bǔ)充去年春天工廠為阻止新型冠狀病毒的傳播而關(guān)閉時(shí)損失的庫存。

今年以來，整個(gè)形勢(shì)確實(shí)跌宕起伏，但是今年的收成總體還是好的，相對(duì)于世界的汽車產(chǎn)業(yè)大幅下降的情況下，中國汽車產(chǎn)業(yè)能基本保持相對(duì)的穩(wěn)定，特別是在新興領(lǐng)域有很好的發(fā)展，應(yīng)該說實(shí)屬不易。

新冠肺炎疫情帶來的不確定性，影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應(yīng)。中國市場(chǎng)的全面復(fù)蘇也進(jìn)一步推動(dòng)了需求的增長(zhǎng)，使得情況變得更加嚴(yán)峻，導(dǎo)致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷的風(fēng)險(xiǎn)。

汽車半導(dǎo)體主要通過涉及技術(shù)的不同以及器件進(jìn)行分類，其中按照涉及技術(shù)的不同主要分為功率 IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲(chǔ)器、 微型器件。光電子以及傳感器等。隨著技術(shù)進(jìn)步，電池的高昂成本和有限的充電能力得以解決，電動(dòng)汽車進(jìn)入發(fā)展新階段，純電動(dòng) 汽車產(chǎn)銷量將進(jìn)一步增長(zhǎng)，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)需求將不斷攀升。

汽車半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析汽車半導(dǎo)體未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘汽車半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測(cè)未來汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找汽車半導(dǎo)體行業(yè)的投資商機(jī)。

同時(shí)，本報(bào)告還重點(diǎn)研究了主要汽車半導(dǎo)體品牌的發(fā)展?fàn)顩r，以及未來中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)將面臨的機(jī)遇以及企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略。報(bào)告還分析了汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，行業(yè)的發(fā)展動(dòng)向，并對(duì)行業(yè)相關(guān)政策進(jìn)行了介紹和政策趨向研判，是汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)、科研單位、零售企業(yè)等單位準(zhǔn)確了解目前汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。未來汽車半導(dǎo)體行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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