聞泰科技早盤大幅下挫，股價(jià)盤中一度逼近跌停，創(chuàng)近1年半來新低。另一只芯片巨頭匯頂科技今日公布一季報(bào)，實(shí)現(xiàn)凈利潤1.57億，同比下降23.51%。早盤匯頂科技重挫逾7%，股價(jià)跌破100元大關(guān)，創(chuàng)2年多來新低。
4月25日，國家市場監(jiān)督管理總局出具了《經(jīng)營者集中反壟斷審查不實(shí)施進(jìn)一步審查決定書》，決定對(duì)公司收購歐菲光部分業(yè)務(wù)案不實(shí)施進(jìn)一步審查，公司從即日起可以實(shí)施集中。
首此影響，聞泰科技早盤大幅下挫，股價(jià)盤中一度逼近跌停，創(chuàng)近1年半來新低。另一只芯片巨頭匯頂科技今日公布一季報(bào)，實(shí)現(xiàn)凈利潤1.57億，同比下降23.51%。早盤匯頂科技重挫逾7%，股價(jià)跌破100元大關(guān)，創(chuàng)2年多來新低。在龍頭股聞泰科技、匯頂科技大跌的帶動(dòng)下，芯片概念股整體大跌，丹邦科技跌停，明微電子跌逾10%，合眾思?jí)?、博?chuàng)科技、芯?？萍嫉燃娂娭卮斐?%。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。未來，半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢如何?
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。
到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元
當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國原本期望在2025年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達(dá)到20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于目標(biāo)。2020年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個(gè)百分點(diǎn)。
到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)到13.7%。
從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個(gè)處于上升態(tài)勢，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態(tài)，半導(dǎo)體芯片并于2017年實(shí)現(xiàn)了高速增長。
2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長6%
新冠疫情影響下，市場對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長6%，達(dá)到587億美元。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為553億美元，較2019年增長5%，超過了2018年創(chuàng)下的529億美元的高點(diǎn)。其中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營收分別為349億美元和204億美元，同比增長6.5%和2.3%。
半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)極為龐大的產(chǎn)業(yè)鏈集成，涵蓋原材料、設(shè)備、制造、封測等諸多環(huán)節(jié)。從整體上看，我國半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)然還沒有趕上國際先進(jìn)水平，但是在一些細(xì)分領(lǐng)域，已然處于全球領(lǐng)先水平。
半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。未來半導(dǎo)體行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》。
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