氮化硅陶瓷基板材料普及化 高純氮化硅行業(yè)投資前景及市場規(guī)模分析

• 2022年10月18日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1489 99
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氮化硅陶瓷應(yīng)用需求不斷擴(kuò)大，市場規(guī)模持續(xù)增長，2019年全球氮化硅陶瓷市場規(guī)模達(dá)到2.1億美元，同比上年增長了5.5%，預(yù)計到2025年底市場規(guī)模將達(dá)到3.1億美元。

氮化硅被認(rèn)為是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ母咚匐娐泛痛蠊β孰娮悠骷纳峄寮胺庋b材料。國內(nèi)高純氮化硅生產(chǎn)技術(shù)較成熟，技術(shù)創(chuàng)新方面很難有較大的提升，行業(yè)處于成熟期，市場需求較穩(wěn)定。影響高純氮化硅需求的主要因素是相關(guān)替代品的供給情況，高純氮化硅的生產(chǎn)技術(shù)情況，下游市場需求等。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國高純氮化硅行業(yè)發(fā)展分析與投資預(yù)測報告》顯示：

高純氮化硅行業(yè)投資前景及市場規(guī)模分析

由于疫情的影響，2020年高純氮化硅行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大，由2019年的43.49%的增速下降為8.57%的增速。2020年高純氮化硅市場產(chǎn)量為874噸。由于疫情的影響，2020年高純氮化硅行業(yè)產(chǎn)能增速下滑較大，由2019年的57.46%的增速下降為10.76%的增速。2020年高純氮化硅市場產(chǎn)能為941噸。

目前國內(nèi)制備高純氮化硅的生產(chǎn)工藝已經(jīng)成熟，其制備方法主要包括硅粉直接淡化法、碳熱還原法、化學(xué)氣相沉積法、溶膠—凝膠法、熱分解法、自蔓延高溫合成法等。其中硅粉直接淡化法是利用高純硅粉在高溫下和氮?dú)夥磻?yīng)生成氮化硅粉體，制備工藝成熟，被廣泛應(yīng)用于化工行業(yè)。碳熱還原法是將碳與二氧化硅混合，然后在高溫狀態(tài)下通入氮?dú)?，根?jù)碳量多少可生成不同產(chǎn)物，使用此方法得到的氮化硅純度較低。使用溶膠-凝膠法可制得高純度、超細(xì)粒、低成本的氮化硅粉體，但相對生產(chǎn)設(shè)備昂貴、工藝復(fù)雜。

氮化硅陶瓷市場規(guī)模持續(xù)增長

新材料產(chǎn)業(yè)具有高風(fēng)險、高投入、高回報、長周期等特性，與金融機(jī)構(gòu)傳統(tǒng)的服務(wù)對象不同，因此新材料產(chǎn)業(yè)的融資難度較大。在發(fā)達(dá)國家，新材料依托傳統(tǒng)材料產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)格局及商業(yè)模式方面已經(jīng)發(fā)展成熟，對于早期技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化有穩(wěn)定的資金支持，包括銀行、政府基金及產(chǎn)業(yè)巨頭為主的戰(zhàn)略投資者等。

氮化硅陶瓷需求端近幾年發(fā)展快速，對其需求持續(xù)攀升，帶動氮化硅陶瓷行業(yè)快速發(fā)展。目前氮化硅陶瓷應(yīng)用需求不斷擴(kuò)大，市場規(guī)模持續(xù)增長，2019年全球氮化硅陶瓷市場規(guī)模達(dá)到2.1億美元，同比上年增長了5.5%，預(yù)計到2025年底市場規(guī)模將達(dá)到3.1億美元。

氮化硅陶瓷基板材料普及化

現(xiàn)階段，將高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷用于電子器件的基板材料仍是一大難題。目前國外僅有東芝、京瓷等少數(shù)公司能將氮化硅陶瓷基板商用化：例如東芝的氮化硅基片(TSN-90)的熱導(dǎo)率為90 W/(m·k)。國內(nèi)有北京中材人工晶體研究院成功研制的熱導(dǎo)率為80 W/(m·k)、抗彎強(qiáng)度為750MPa·m1/2的氮化硅陶瓷基片材料，這與東芝公司的商用氮化硅產(chǎn)品性能相近。

中科院上硅所曾宇平研究院團(tuán)隊成功研制出平均熱導(dǎo)率為95 W/(m·k)，最高可達(dá)120 W/(m·k)且穩(wěn)定性良好的氮化硅tacit，其尺寸為120㎜×120㎜，厚度為0.32㎜，外形尺寸還能根據(jù)實際需求進(jìn)行調(diào)整。我國軍工航天、高鐵重工等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，促使各項科技行業(yè)對大功率電子器件的需求逐步加大。

為適應(yīng)更為苛刻復(fù)雜的應(yīng)用條件，大功率電子器件必須朝著耐高溫、高頻、低功耗及智能化、系統(tǒng)化、模塊化的方向發(fā)展。

大功率散熱基板材料要求具有低成本、高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強(qiáng)度等。為了滿足這些要求，研究人員將目光投向了金屬氧化物、陶瓷、聚合物以及復(fù)合材料等。被實際應(yīng)用的散熱基板材料有氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹、氮化硅、碳化硅、氮化硼等。

想了解更多關(guān)于高純氮化硅行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國高純氮化硅行業(yè)發(fā)展分析與投資預(yù)測報告》。

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  2022-2027年中國高純氮化硅行業(yè)發(fā)展分析與投資預(yù)測報告

  氮化硅是一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料。它是一種超硬物質(zhì)，本身具有潤滑性，并且耐磨損，為原子晶體；高溫時抗氧化。而且它還能抵抗冷熱沖擊，在空氣中加熱到1000℃以上，急劇冷卻再急劇加熱，也不會...

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