2023芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)分析

• 吳亞楠 2023年6月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 869 53
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近年來，在 5G、AI 等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，芯片封測也在從傳統(tǒng)的勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向技術(shù)與資本密集型，我國在封測環(huán)節(jié)逐漸擁有了相對(duì)完善和成熟的工藝，很有可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化的領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為算力、存儲(chǔ)的基底，排在了 " 推進(jìn)重點(diǎn) " 的首位：圍繞材料、裝備、制造、封測、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，支持鏈主、鏈核企業(yè)發(fā)展壯大，加快上下游配套的培育和引進(jìn)。

芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會(huì)有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測研究報(bào)告》顯示：

2023芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)分析

近年來，我國集成電路封測業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場的帶動(dòng)，已取得長足發(fā)展。在全球集成電路封測業(yè)回暖的大浪潮下，我國集成電路封測業(yè)應(yīng)緊抓機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)更大突破。在國家政策扶持帶動(dòng)下，我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢(shì)頭。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進(jìn)入世界先進(jìn)行列。在企業(yè)長期持續(xù)發(fā)展、實(shí)施對(duì)外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的并購等的帶動(dòng)下，我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業(yè)連續(xù)成為全球前十大集成電路封測代工企業(yè)。中國大陸集成電路封測業(yè)市場份額逐步擴(kuò)大，并逐步加大對(duì)先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)力度、投資擴(kuò)產(chǎn)力度，逐步實(shí)現(xiàn)從面積陣列封裝時(shí)代到微電子封裝技術(shù)堆疊封裝時(shí)代的跨越。

在2021年中國先進(jìn)封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達(dá)到約16.6%，同年先進(jìn)封裝的市場規(guī)模達(dá)到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⑹俏磥砦覈呻娐贩庋b測試行業(yè)的主要發(fā)展方向。

國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個(gè)區(qū)域。其中長江三角洲占比達(dá)到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測企業(yè)分布占比達(dá)14%。

在發(fā)展中，起步區(qū)將深化產(chǎn)業(yè)鏈配套招商。鼓勵(lì)以商招商，激發(fā)本地企業(yè)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈內(nèi)生動(dòng)力，對(duì)現(xiàn)有芯片企業(yè)引進(jìn)單個(gè)項(xiàng)目投資額1000萬元以上的配套企業(yè)落地起步區(qū)，對(duì)推薦企業(yè)按照落地項(xiàng)目實(shí)際到位資金1%給予獎(jiǎng)勵(lì)，最高150萬元。

在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，起步區(qū)將支持企業(yè)開展封裝和測試。對(duì)為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行封裝和測試的企業(yè) (不含關(guān)聯(lián)企業(yè))，按照封測費(fèi)用5%的比例給予支持，對(duì)單個(gè)企業(yè)年度支持總額不超過200萬元。支持企業(yè)融資。對(duì)于獲得中國證券投資基金業(yè)協(xié)會(huì)備案的投資基金融資的芯片企業(yè)，區(qū)內(nèi)政府出資產(chǎn)業(yè)基金可按照不超過其當(dāng)期獲得融資額的30%、給予最高不超過2000萬元的跟進(jìn)投資。

集成電路封測行業(yè)市場評(píng)估

封裝測試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營業(yè)績?cè)鲩L;在宏觀經(jīng)濟(jì)下降周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致集成電路周期轉(zhuǎn)換。

我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場化的方式進(jìn)行。集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。

芯片封測行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

近年來，在 5G、AI 等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，芯片封測也在從傳統(tǒng)的勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向技術(shù)與資本密集型，我國在封測環(huán)節(jié)逐漸擁有了相對(duì)完善和成熟的工藝，很有可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化的領(lǐng)域。今年 3 月，山西省工信廳印發(fā)《山西省電子信息制造業(yè) 2023 年行動(dòng)計(jì)劃》，明確了推進(jìn)重點(diǎn)和推進(jìn)舉措。

在強(qiáng)大的需求和有力的政策推動(dòng)下，芯片行業(yè)正迎來勢(shì)不可擋的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。尤其是中下游的芯片制造和封測環(huán)節(jié)，因?yàn)榧夹g(shù)壁壘相對(duì)較低，所以從沿海向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也最為明顯。

今年，霍州專門成立 5 個(gè)由市級(jí)領(lǐng)導(dǎo)帶隊(duì)的招商專班，持續(xù)深化招商引資體制機(jī)制改革，創(chuàng)新招引模式，優(yōu)化營商環(huán)境。作為霍州經(jīng)開區(qū)的合作伙伴，谷川聯(lián)行通過多次實(shí)地調(diào)研，編制《霍州經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)定位規(guī)劃、招商圖譜及招商策劃》，精準(zhǔn)定位企業(yè)發(fā)展需求和東部城市梯度轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)承接，力爭在招商思路、招商方式上更加精準(zhǔn)。

芯片封測行業(yè)報(bào)告對(duì)中國芯片封測行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片封測市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，芯片封測行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢(shì)預(yù)測研究報(bào)告

  芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

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