高端芯片發(fā)展機(jī)遇 高端芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 692 40
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我國(guó)芯片領(lǐng)域目前的發(fā)展是符合這一定律的。因?yàn)樵谇皫啄?，我?guó)最先進(jìn)的芯片制程還停留在28納米，由中芯國(guó)際掌握核心技術(shù)。

芯片產(chǎn)業(yè)也是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，是國(guó)家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依賴進(jìn)口使得整個(gè)國(guó)家安全受到嚴(yán)重威脅。近年來國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)芯片及以電源管理芯片為代表的細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展。

高端芯片集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)等。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

高端芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備;中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車、計(jì)算機(jī)、制造業(yè)、安防、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、軍工等方面。

全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增速近10%，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模約為5600億美元。

集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)體量中的直接占比并不高，約占全球GDP的0.5%，但其對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響力卻要大得多。近兩年，汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”令很多汽車廠商不得不限產(chǎn)而帶來巨大經(jīng)濟(jì)損失。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織的 2022 年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022 年終端市場(chǎng)的銷售額發(fā)生了顯著變化。雖然 PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)在 2022 年仍占半導(dǎo)體銷售額的最大份額，但領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)有所縮小。與此同時(shí)，汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了全年最大的增長(zhǎng)。

眾所周知，在過去三年里，疫情影響了供應(yīng)鏈，讓很多終端廠商“囤貨”以應(yīng)對(duì)這個(gè)不確定性。在市場(chǎng)需求不振的情況下，終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發(fā)布去年四季度財(cái)報(bào)時(shí)就名言，去年第4季，客戶取消訂單的情況增加。這主要是因?yàn)榭蛻魞A向削減庫存。他們預(yù)期，本季需求下滑的情況比季節(jié)需求下滑更疲弱。

芯片市場(chǎng)發(fā)展研究

美國(guó)芯片行業(yè)受到限制，而我國(guó)芯片行業(yè)卻是突飛猛進(jìn)。4納米芯片已經(jīng)算是先進(jìn)的芯片了。14納米制程以下的芯片，就可以算是高端芯片。而我國(guó)目前離10納米，7納米也僅是一步之遙。英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的摩爾定律，芯片的性能大約每?jī)赡昃蜁?huì)翻一翻。我國(guó)芯片領(lǐng)域目前的發(fā)展是符合這一定律的。因?yàn)樵谇皫啄辏覈?guó)最先進(jìn)的芯片制程還停留在28納米，由中芯國(guó)際掌握核心技術(shù)。

麥肯錫預(yù)測(cè)到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長(zhǎng)的14%和12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長(zhǎng)，這說明了這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng). 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷，但長(zhǎng)期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

國(guó)家先后出臺(tái)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。

高端芯片發(fā)展機(jī)遇

中國(guó)芯片行業(yè)作為一個(gè)全新的行業(yè)，在近幾年的發(fā)展中已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步。芯片行業(yè)的發(fā)展不僅對(duì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展產(chǎn)生了有益的影響，而且也對(duì)行業(yè)的未來發(fā)展帶來了很大的機(jī)遇。

中國(guó)在高端芯片設(shè)計(jì)方面已經(jīng)取得了重要進(jìn)展，例如華為、海思等公司已經(jīng)擁有一定的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，可以自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)先進(jìn)的芯片。中國(guó)在芯片制造方面也取得了一定進(jìn)展，但仍存在一定差距，主要表現(xiàn)在技術(shù)成熟度和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面。此外，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)占有率、規(guī)模、核心技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力等方面仍有提高的空間。

高端芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)高端芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了高端芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，高端芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測(cè)報(bào)告

  高端芯片是指集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器（CPU）芯片、高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片（DSP）和高端系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）等。隨著高端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大...

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