智能硬件行業(yè)現(xiàn)狀機(jī)遇深度調(diào)研分析2024

• 方蔓桃 2023年12月15日 來源：百度 1149 74
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為確保智能硬件行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解智能硬件行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，

智能硬件行業(yè)是指以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)為基礎(chǔ)，將傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品升級為具有智能化功能的產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)。智能硬件的種類繁多，包括智能家居、智能穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療設(shè)備、智能交通設(shè)備等。

智能硬件的研發(fā)與生產(chǎn)橫跨工業(yè)設(shè)計(jì)、芯片技術(shù)、人工智能技術(shù)、屏幕顯示技術(shù)、生物識別技術(shù)、軟件算法、硬件驅(qū)動、自動化技術(shù)等各個(gè)領(lǐng)域，需要將上千個(gè)零部件通過精密設(shè)計(jì)與硬件、軟件之間的相互配合、優(yōu)化調(diào)試最終形成智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT 產(chǎn)品、服務(wù)器等智能硬件產(chǎn)品。

通常品牌廠商會將部分產(chǎn)品委托給 ODM 廠商進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，ODM 廠商需依托自身的智能硬件研發(fā)能力，向品牌廠商提出整機(jī)設(shè)計(jì)方案，方案通過后由 ODM 廠商進(jìn)行生產(chǎn)，品牌廠商對 ODM 公司研發(fā)生產(chǎn)的最終產(chǎn)品進(jìn)行整機(jī)測試。

為確保智能硬件行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解智能硬件行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能智能硬件從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

智能硬件通過與人們的日?；顒赢a(chǎn)生聯(lián)系，運(yùn)用最新的軟硬件技術(shù)，改變普通設(shè)備的外觀，實(shí)現(xiàn)與人類即時(shí)交互，拓展各種服務(wù)功能，更加靈巧、智能、安全，讓人們可以輕松高效的掌握當(dāng)下的局勢，從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、交互及管理的要求，這是智能硬件發(fā)展的根本訴求。

智能硬件的系統(tǒng)性較強(qiáng)，在較小的空間內(nèi)需要設(shè)計(jì)屏幕、攝像頭、指紋、主板、電池、喇叭等多個(gè)組件，其中涉及機(jī)械結(jié)構(gòu)、顯示系統(tǒng)、音頻聲學(xué)、天線微波、PCB 設(shè)計(jì)、安規(guī)認(rèn)證等多個(gè)領(lǐng)域。

智能硬件設(shè)計(jì)公司需要具備深厚的系統(tǒng)能力，深入了解電源電路、高速信號、射頻電路、低噪放電路、音頻電路與加速度傳感器、壓力傳感器、電容傳感器、紅外傳感器等電路模塊，在不到 20 平方厘米有效擺件和走線面積的主板上做出合理的交叉設(shè)計(jì)，整合超過 1,500個(gè)零部件并解決各個(gè)模塊之間的相互干擾。

為確保智能硬件行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

、多個(gè)側(cè)面綜合了解智能硬件行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能智能硬件從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點(diǎn)，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。

知名品牌商以Meta、蘋果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè)，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，通過高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù)，開展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計(jì)、開展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制，持續(xù)推動行業(yè)智能硬件創(chuàng)新，幫助品牌商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。

知名電子制造服務(wù)商以 Flex、富士康等企業(yè)為代表，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局，具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。

隨著技術(shù)升級、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫(yī)療健康、智能無人系統(tǒng)等，成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2019年全球智能硬件市場規(guī)模達(dá)到了約1500億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長到約3000億美元，復(fù)合年增長率(CAGR)為16.7%。

我國智能硬件市場規(guī)模保持較快增長。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)，2018年，中國智能硬件市場規(guī)模為3834.2億元，預(yù)計(jì)到2022年，市場規(guī)模將達(dá)到9300億元，2018-2022年GAGR為24.8%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，隨著智能穿戴設(shè)備在健康檢測等場景的普及，以及消費(fèi)者認(rèn)可程度的提升，智能穿戴設(shè)備市場份額進(jìn)一步上升。對比2019年，2021年智能穿戴設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到1728.6億元，市場份額由19.2%提升至20.8%，2019-2025年GAGR為12.4%。

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

智能硬件是一個(gè)科技概念，指通過將硬件和軟件相結(jié)合對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。而智能硬件移動應(yīng)用則是軟件，通過應(yīng)用連接智能硬件，操作簡單，開發(fā)簡便，各式應(yīng)用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。

按照使用場景及用戶類型的不同，智能硬件可分為消費(fèi)級智能硬件、商業(yè)級智能硬件和工業(yè)級智能硬件。其中面向消費(fèi)者的消費(fèi)級智能硬件市場規(guī)模更大，起步更早，發(fā)展也更加成熟，占據(jù)了當(dāng)前智能硬件市場的主要份額。隨著技術(shù)升級、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)完善和應(yīng)用服務(wù)市場不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)不斷推陳出新，創(chuàng)新智能硬件成為近年來一個(gè)爆發(fā)式增長的領(lǐng)域，并將成為下一個(gè)全球競爭的戰(zhàn)略要地。

隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系內(nèi)互聯(lián)產(chǎn)品的不斷增加給用戶帶來體驗(yàn)提升，和商家在用戶需求驅(qū)動下不斷進(jìn)行新一輪的創(chuàng)新和市場拓展，以及5G、云計(jì)算等數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善，整個(gè)市場將會加速擴(kuò)展。預(yù)計(jì)到2025年，我國消費(fèi)級智能硬件的市場規(guī)模將達(dá)到1.3萬億元左右。

智能硬件產(chǎn)品的種類繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下，不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領(lǐng)域，部分企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場占據(jù)了較高的市場份額，但就智能硬件行業(yè)總體而言，尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

疫情進(jìn)一步凸顯了智能硬件在健康醫(yī)療方面的價(jià)值，由于消費(fèi)者對自身健康狀況的重視日益增加，2020年可穿戴醫(yī)療保健設(shè)備的銷量增加30%;隨著新冠疫情的蔓延，能測量血氧飽和度(SpO2)的智能手表日漸普及，2020年美國智能手表消費(fèi)者數(shù)量新增15%。

智能硬件行業(yè)市場機(jī)遇分析

隨著城鄉(xiāng)居民消費(fèi)水平不斷提升，消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級不斷加快，消費(fèi)規(guī)模快速擴(kuò)張，我國開始進(jìn)入消費(fèi)新時(shí)代，城鄉(xiāng)居民對醫(yī)療保健、教育文娛等服務(wù)型消費(fèi)需求全面快速提升，根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)，2021年居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善，全國居民人均消費(fèi)支出比上年增長13.6%，其中人均醫(yī)療保健消費(fèi)支出比上年增長14.8%。隨著人均可支配收入持續(xù)增加，隨之帶來的消費(fèi)升級需求將會引導(dǎo)一些細(xì)分行業(yè)從“醫(yī)療服務(wù)”向“健康服務(wù)”轉(zhuǎn)型，對應(yīng)健康智能硬件的消費(fèi)需求逐年遞增。

與此同時(shí)，隨著萬物互聯(lián)時(shí)代的到來，硬件智能化成為全社會共識，行業(yè)高速發(fā)展的前提條件已逐漸形成。2016年工信部發(fā)布的《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)行動》主要強(qiáng)調(diào)了智能硬件在健康養(yǎng)老、教育、醫(yī)療、工業(yè)四大應(yīng)用領(lǐng)域中的應(yīng)用和發(fā)展情況。如今智能硬件產(chǎn)品類別較之以前更加豐富多樣，高潛力的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域也更加明確。

通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。改造對象可能是電子設(shè)備，例如手表、電視和其他等。

隨著人們對健康意識的提高以及生活方式的改變，智能手表逐漸成為人們生活的必需品。

智能手表的應(yīng)用場景非常廣泛。除了日常使用外，還可用于多種場景，例如運(yùn)動跟蹤、健康管理、旅游出行、社交娛樂等。運(yùn)動跟蹤功能使用戶可以實(shí)時(shí)監(jiān)測心率、步數(shù)、卡路里和運(yùn)動距離等數(shù)據(jù)，幫助用戶了解自己的運(yùn)動狀態(tài)，為健康保駕護(hù)航。同時(shí)，智能手表還可以提供導(dǎo)航、預(yù)訂餐廳、預(yù)訂機(jī)票等便捷服務(wù)，極大地方便了用戶生活。

隨著智能硬件行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的智能硬件企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因?yàn)槿绱?，一大批?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對智能硬件行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。

本報(bào)告利用中研普華長期對智能硬件行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，同時(shí)依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，采用與國際同步的科學(xué)分析模型，全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)智能硬件行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》。

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  2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告

  智能硬件行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能硬件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...

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