半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展機遇：預(yù)計到2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備供給規(guī)模將增至598億美元

• 吳亞楠 2023年12月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 758 45
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業(yè)內(nèi)人士指出，近年來我國持續(xù)加大半導(dǎo)體行業(yè)投資，在國產(chǎn)替代與需求擴張雙重催化下，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料設(shè)備有望保持高速發(fā)展態(tài)勢。

市場分析人士表示，近年來我國發(fā)力在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域自主可控，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代具有重大意義，是值得重點關(guān)注的半導(dǎo)體細分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態(tài)勢。

為了突破 " 卡脖子 " 瓶頸，當前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤?。各品種國產(chǎn)化率普遍在 20% 以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足 10%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研

12月27日，聚焦半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的半導(dǎo)體材料ETF迎來猛烈上攻，當日漲幅3.40%，位列全市場ETF之首。其聯(lián)接基金華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF聯(lián)接基金(簡稱：半導(dǎo)體材料ETF聯(lián)接，A類：020356、C類：020357)，12月21日起公開發(fā)售，為看好國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機遇的投資者，提供了一款低成本便捷布局的指數(shù)化投資利器。

據(jù)SEMI發(fā)布的《全球晶圓廠預(yù)測報告》，全球晶圓廠設(shè)備支出有望于2024年迎來復(fù)蘇，預(yù)計全年同比反彈15%至970億美元，其中晶圓代工領(lǐng)域支出為515億美元，相比2023年增長5%。晶圓廠支出增長有望拉動上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備需求，利好國內(nèi)材料設(shè)備相關(guān)企業(yè)。

資料顯示，半導(dǎo)體材料ETF聯(lián)接基金密切跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)是從滬深市場中選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費市場，目前國產(chǎn)替代進入加速階段。我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

自主可控成為市場關(guān)注的重要方向，目前我國加大國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)投入力度。預(yù)計2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給規(guī)模由356億美元上升到598億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

業(yè)內(nèi)人士指出，近年來我國持續(xù)加大半導(dǎo)體行業(yè)投資，在國產(chǎn)替代與需求擴張雙重催化下，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料設(shè)備有望保持高速發(fā)展態(tài)勢。

從國內(nèi)市場來看，開源證券指出，2020-2022年，我國半導(dǎo)體設(shè)備投資額連續(xù)三年維持全球首位。同時，我國規(guī)劃新增的晶圓廠數(shù)量也是全球第一。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021-2023年，中國內(nèi)地計劃新建20座晶圓廠，排名全球第一，并且這些新建的晶圓廠以12寸(300mm)晶圓生產(chǎn)為主。

電子材料咨詢公司TECHCET指出，由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。預(yù)計2024年半導(dǎo)體材料市場將反彈，增長近7%，達到740億美元。

展望未來，TECHCET預(yù)計2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場將以超過5%的復(fù)合年增長率增長。該機構(gòu)預(yù)計到2027年，市場將達到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來潛在的更大市場規(guī)模。

半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展機遇

據(jù) Trendforce 的研究數(shù)據(jù)，今年四季度手機端存儲芯片的價格，漲幅逐步擴大到 13% — 18%，也就是說在今年四季度，實際上產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)出現(xiàn)了漲價的情況，背后的原因還是和產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)能去化、供需結(jié)構(gòu)的改善有很大的相關(guān)性。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強勁發(fā)展進程中，半導(dǎo)體新材料也形成了崛起之勢，其發(fā)展前景和投資價值也獲得了市場矚目。市場分析人士表示，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的上游，半導(dǎo)體材料和設(shè)備的重要性不言而喻。近年來我國發(fā)力在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域自主可控，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代意義重大，是值得重點關(guān)注的半導(dǎo)體細分領(lǐng)域。

在5G技術(shù)的推動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪的發(fā)展機遇。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到1300億美元，預(yù)計到2024年將增長至1700億美元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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