AI芯片行業(yè)前景研究與市場(chǎng)展望

• 吳亞楠 2024年2月20日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 447 23
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據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的初步統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額為5330億美元，同比下降11.1%。在排名前25的大廠中，只有9家實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)，10家甚至出現(xiàn)了兩位數(shù)的下降。

Counterpoint高級(jí)分析師William Li認(rèn)為，人工智能是2024年半導(dǎo)體行業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。他同時(shí)預(yù)測(cè)，由于供應(yīng)過剩趨于正常化和需求復(fù)蘇，內(nèi)存業(yè)務(wù)也將出現(xiàn)復(fù)蘇。

AI芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新將持續(xù)推動(dòng)其發(fā)展。目前，AI芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，各種新型芯片架構(gòu)、工藝制程、封裝測(cè)試等技術(shù)不斷涌現(xiàn)。這些技術(shù)創(chuàng)新將有助于提高AI芯片的性能、降低功耗和成本，推動(dòng)其更廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。各國(guó)政府紛紛出臺(tái)政策，支持人工智能和AI芯片行業(yè)的發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

AI芯片行業(yè)前景研究與市場(chǎng)展望

AI芯片行業(yè)的發(fā)展需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，AI芯片與其他領(lǐng)域的技術(shù)融合將更加緊密，如與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的結(jié)合。這將有助于推動(dòng)AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展，并帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)和轉(zhuǎn)型。

過去幾年，全球芯片產(chǎn)業(yè)陷入低迷，整個(gè)行業(yè)供大于求，芯片庫(kù)存壓力加大。2023年下半年，芯片行業(yè)有回暖跡象，但全年表現(xiàn)依然不佳，充滿挑戰(zhàn)。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的初步統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額為5330億美元，同比下降11.1%。在排名前25的大廠中，只有9家實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)，10家甚至出現(xiàn)了兩位數(shù)的下降。

Open AI發(fā)布文生視頻大模型Sora，在全球視頻大模型領(lǐng)域取得里程碑式進(jìn)展?！逼桨沧C券分析師閆磊表示，當(dāng)前，全球范圍內(nèi)大模型領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)依然白熱化，這將持續(xù)提升大模型的整體能力水平。大模型需要大算力，大模型算法的迭代升級(jí)將為全球和中國(guó)AI算力市場(chǎng)的增長(zhǎng)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

AI視頻生成等多模態(tài)模型有望在影視、動(dòng)畫、游戲、音樂等IP開發(fā)中發(fā)揮更大作用，繼續(xù)推動(dòng)IP開發(fā)降本增效，帶來(lái)增量變現(xiàn)空間，并拉動(dòng)算力需求。

“具備讓全球生產(chǎn)力指數(shù)級(jí)放大潛力的AI，成為肩負(fù)世界經(jīng)濟(jì)走出低谷的‘諾亞方舟’。2024年或是AI應(yīng)用的真正元年，AI終端重構(gòu)、算力國(guó)產(chǎn)化與多模態(tài)引領(lǐng)AI應(yīng)用這三大新方向孕育重要機(jī)遇?！泵裆C券在研報(bào)中如是指出。

2023年業(yè)績(jī)持續(xù)超預(yù)期

2023年，憑借著持續(xù)超預(yù)期的業(yè)績(jī)，英偉達(dá)成為市場(chǎng)最受追捧的股票。記者查詢英偉達(dá)過去3年的季報(bào)后發(fā)現(xiàn)，在2024財(cái)年(2023年1月31日)之前，英偉達(dá)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)處于波動(dòng)之中。但從2024財(cái)年一季度(2023年2月1日—2023年4月30日)開始，英偉達(dá)的營(yíng)收和凈利潤(rùn)開始出現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。2024財(cái)年第三財(cái)季(2023年8月1日—2023年10月31日)，英偉達(dá)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了205%，凈利潤(rùn)同比更是大增了12倍。

美銀全球基金經(jīng)理調(diào)查顯示，機(jī)構(gòu)對(duì)科技行業(yè)的配置升至2020年8月以來(lái)新高。個(gè)人投資者則通過期權(quán)等衍生品尋求更大回報(bào)，根據(jù)Cboe Global Markets的數(shù)據(jù)，看漲需求接近2021年Meme(垃圾小盤股)股票熱潮以來(lái)最扭曲的水平。

此外，億萬(wàn)富翁投資者們一直在增加對(duì)這家芯片制造商的投資，其中包括瑞·達(dá)利歐、保羅·都鐸·瓊斯和斯坦利·德魯肯米勒。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

AI芯片的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游的材料與設(shè)備、中游的產(chǎn)品制造、以及下游的應(yīng)用市場(chǎng)。

上游的材料與設(shè)備環(huán)節(jié)主要涉及到半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等，而半導(dǎo)體設(shè)備則包括光刻機(jī)、等離子刻蝕機(jī)等。在這一環(huán)節(jié)中，光刻機(jī)成為了產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵設(shè)備，其技術(shù)水平直接影響到芯片制造的精度和效率。

中游的產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩個(gè)主要階段。芯片設(shè)計(jì)主要是通過EDA進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等過程，而芯片制造則包括晶圓加工、晶圓測(cè)試、晶片切割、芯片封裝等過程。在這一環(huán)節(jié)中，芯片設(shè)計(jì)需要借助各種設(shè)計(jì)軟件和工具來(lái)完成，而芯片制造則需要高精度的制造設(shè)備和工藝。

下游的應(yīng)用市場(chǎng)則主要涉及到各種使用AI芯片的領(lǐng)域，包括云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能音箱、智能安防等。在這一環(huán)節(jié)中，AI芯片的性能和功耗直接影響到終端產(chǎn)品的性能和用戶體驗(yàn)。

目前，我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時(shí)期，但也面臨著一些挑戰(zhàn)，如上游設(shè)備和技術(shù)受限、中游設(shè)計(jì)和制造能力有待提高、下游應(yīng)用市場(chǎng)需要不斷拓展等。因此，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與協(xié)同，提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)水平和競(jìng)爭(zhēng)力，是推動(dòng)AI芯片行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的關(guān)鍵。

AI芯片行業(yè)前景分析

AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景極為廣泛，包括智能安防、無(wú)人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售以及智能機(jī)器人等多個(gè)行業(yè)。這些領(lǐng)域?qū)I芯片的需求，推動(dòng)了AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展。同時(shí)，隨著技術(shù)實(shí)力的提升和研發(fā)投入的增加，AI芯片的設(shè)計(jì)和制造水平也在不斷提高，進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。

近年來(lái)，我國(guó)在互聯(lián)網(wǎng)、5G、云服務(wù)、衛(wèi)星定位等技術(shù)領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展，為無(wú)人駕駛行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。這一領(lǐng)域的發(fā)展，也對(duì)AI芯片行業(yè)提出了更高的要求，同時(shí)也為其提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)無(wú)人駕駛行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了2894億元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球AI芯片數(shù)量達(dá)到1433萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)18.2%;預(yù)計(jì)到2023年，AI芯片數(shù)量將增至1640萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)14.4%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)表明，全球AI芯片市場(chǎng)正處于高速發(fā)展的階段。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

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  2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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