存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析報(bào)告

• 方蔓桃 2024年4月24日 來(lái)源：百度 368 17
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同時(shí)，隨著AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求也在不斷增加。尤其是在AI領(lǐng)域，由于需要處理海量數(shù)據(jù)，對(duì)高性能、高容量的存儲(chǔ)芯片需求尤為迫切。因此，AI企業(yè)的采購(gòu)計(jì)劃對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的影響不容忽視。

存儲(chǔ)芯片是集成電路價(jià)值量最大的產(chǎn)品之一，存儲(chǔ)芯片行業(yè)更是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。因此，近年來(lái)我國(guó)國(guó)家層面先后出臺(tái)了一系列針對(duì)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。

2021Q3后，半導(dǎo)體下游需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，消費(fèi)電子增速放緩。2022Q2 以來(lái)受疫情影響，經(jīng)濟(jì)增速放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。隨著新一輪來(lái)自人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)和智能汽車的創(chuàng)新催化，全球半導(dǎo)體銷售額增速在 2023Q2 出現(xiàn)拐點(diǎn)，我們判斷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪向上周期。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析

存儲(chǔ)原廠仍有漲價(jià)意愿，且本輪存儲(chǔ)價(jià)格上行周期可能至少會(huì)持續(xù)6-8個(gè)季度，因此存儲(chǔ)漲價(jià)趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)。這將有助于改善行業(yè)利潤(rùn)率，提升企業(yè)的盈利能力。

同時(shí)，隨著AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求也在不斷增加。尤其是在AI領(lǐng)域，由于需要處理海量數(shù)據(jù)，對(duì)高性能、高容量的存儲(chǔ)芯片需求尤為迫切。因此，AI企業(yè)的采購(gòu)計(jì)劃對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的影響不容忽視。

然而，需要注意的是，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的波動(dòng)性較大，價(jià)格受供需關(guān)系、技術(shù)進(jìn)步、政策環(huán)境等多種因素影響。因此，雖然當(dāng)前存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)回暖和漲價(jià)趨勢(shì)，但未來(lái)市場(chǎng)走勢(shì)仍存在不確定性。企業(yè)和投資者需要密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，謹(jǐn)慎做出決策。

中金指出其大約每3至4年經(jīng)歷一次波動(dòng)周期，上行周期通常由終端銷量激增、新技術(shù)應(yīng)用推廣、晶圓廠產(chǎn)能整合或減產(chǎn)等因素驅(qū)動(dòng)，而下行周期則多由產(chǎn)能過(guò)剩、全球經(jīng)濟(jì)狀況不佳及市場(chǎng)需求萎靡等因素引發(fā)。此外，股價(jià)變動(dòng)往往領(lǐng)先于公司基本面變化，提前1至2個(gè)季度做出反應(yīng)。利基存儲(chǔ)市場(chǎng)與大類存儲(chǔ)市場(chǎng)的趨勢(shì)同步性較高，供需結(jié)構(gòu)具有一定的相似性。

目前，存儲(chǔ)芯片行業(yè)的供給端去產(chǎn)能已初見(jiàn)成效，需求端景氣度逐漸修復(fù)，大類存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格預(yù)計(jì)將持續(xù)上行。DDR4產(chǎn)品因產(chǎn)能受到HBM和DDR5的擠壓而出現(xiàn)短缺，預(yù)計(jì)其在2024年第一季度仍將保持景氣;NAND閃存則受益于客戶補(bǔ)庫(kù)需求，即便在傳統(tǒng)淡季也能保持需求強(qiáng)勁;HBM產(chǎn)品及新一代DDR5內(nèi)存則在AI計(jì)算需求的推動(dòng)下呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，價(jià)格維持高位。

存儲(chǔ)模組方面，在上游存儲(chǔ)芯片價(jià)格反彈的帶動(dòng)下，模組價(jià)格亦將相應(yīng)上漲。隨著服務(wù)器等下游產(chǎn)品需求回暖，存儲(chǔ)模組廠商的備貨意愿增強(qiáng)，臺(tái)灣和大陸的模組廠商自2023年第三季度開始戰(zhàn)略性備貨，中金預(yù)計(jì)這部分庫(kù)存將在2024年開始逐步釋放。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

隨著各行業(yè)數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、云計(jì)算需求增加、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的興起、5G網(wǎng)絡(luò)的推廣以及新興技術(shù)的發(fā)展，存儲(chǔ)芯片將持續(xù)受到需求的推動(dòng)。同時(shí)，為了滿足不斷增長(zhǎng)的需求和提高性能，存儲(chǔ)芯片制造商不斷推出新的技術(shù)和產(chǎn)品，技術(shù)創(chuàng)新將進(jìn)一步利好存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的發(fā)展。據(jù)預(yù)測(cè)，2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超1200億美元。

近六年來(lái)我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)快速發(fā)展，且在國(guó)產(chǎn)芯片的替代和消費(fèi)電子需求快速增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大。從2016年到2021年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模從1514億元增長(zhǎng)至3383億元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率約為20.57%。

DRAM，全稱動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory)，是一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲(chǔ)電荷的多寡來(lái)代表一個(gè)二進(jìn)制比特(bit)是1還是0。由于DRAM需要刷新(refresh)來(lái)定期保存數(shù)據(jù)，它只可用作暫時(shí)存儲(chǔ)器，即計(jì)算機(jī)主存或其它需要高速訪問(wèn)的設(shè)備中的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

如果想要了解更多存儲(chǔ)芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告

  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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