一、集成電路行業(yè)簡介

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

集成電路根據(jù)處理信號的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路。數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。邏輯器件是進行邏輯計算的集成電路;存儲器是用來存儲程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件;微處理器可完成取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作;模擬器件是模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的芯片，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。

按照分工模式不同，集成電路企業(yè)的商業(yè)模式主要分為兩種：IDM模式，獨立完成IC設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試全流程；Fabless模式，即垂直分工的商業(yè)模式，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計、晶圓制造以及封裝測試廠商。早期行業(yè)由IDM模式主導(dǎo)，但隨著工藝節(jié)點的縮小，資金的投入呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，由于專業(yè)化分工有利于提升芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)效率和資金投入效率，逐漸出現(xiàn)了專業(yè)化分工的Fabless模式。

二、中國集成電路行業(yè)發(fā)展概述

中國集成電路行業(yè)的發(fā)展歷史可以追溯到上世紀60年代。當時，中國面臨著嚴重的技術(shù)落后和裝備不足的問題，為了滿足國家對高科技產(chǎn)品的需求，中國政府開始著手制定相關(guān)政策和計劃，引導(dǎo)國內(nèi)企業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。

在接下來的幾十年里，中國集成電路行業(yè)經(jīng)歷了三個發(fā)展階段。第一個階段是從1965年到1978年，以計算機和軍工配套為目標，以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)品，初步建立了集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件。第二個階段是從1978年到1990年，主要引進美國二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產(chǎn)化問題。第三個階段是從1990年到2000年，以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。

進入21世紀以來，中國集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展。中國政府相繼出臺了一系列政策措施，鼓勵集成電路行業(yè)的發(fā)展。例如，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金成立，旨在支持集成電路企業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。此外，隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國集成電路行業(yè)在封裝測試、芯片設(shè)計、材料和設(shè)備制造等方面也取得了長足進步。

三、中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀

根據(jù)中國半導(dǎo)體件行業(yè)協(xié)會的相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達12276.9億元人民幣，同比增長2.3%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為5470.7億元，同比增長6.1%；制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長0.5%；封裝測試業(yè)銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。2018年-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的年復(fù)合增長率達到了13.5%，產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。

圖表：2019-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

四、集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

1、國產(chǎn)化替代趨勢顯著

近年來，中國已成為世界規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，但國內(nèi)需求多通過進口滿足，尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此，政府及相關(guān)部門出臺了大量法規(guī)、政策推動集成電路國產(chǎn)化。

國內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚，因此在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上都與國際龍頭企業(yè)存在著一定的差距。近年來，擁有領(lǐng)先技術(shù)的集成電路企業(yè)的快速崛起，使中國高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補了國內(nèi)集成電路市場的部分空白，在一些技術(shù)領(lǐng)域甚至超越了國際先進水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。預(yù)計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競爭力不斷增強、市場份額持續(xù)擴大的態(tài)勢。

2、產(chǎn)品集成度不斷提高

集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用，尤其是智能手機、平板、計算機和智能家居等領(lǐng)域，對產(chǎn)品重量、厚度有著較高的要求。為實現(xiàn)這一目標，集成電路廠商一方面需要改進芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計、優(yōu)化內(nèi)部器件布局和制造工藝，進而縮小產(chǎn)品大小，從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下，產(chǎn)出的更多的芯片數(shù)量，最終降低產(chǎn)品單位成本；另一方面，集成電路廠商可以根據(jù)終端需求靈活選擇封裝形式，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上縮小成品芯片的尺寸。

《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。