隨著5G技術(shù)的普及和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，5G芯片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。技術(shù)創(chuàng)新將是推動(dòng)5G芯片市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。未?lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，5G芯片的性能將進(jìn)一步提升，功耗將進(jìn)一步降低，成本將進(jìn)一步下降。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)5G芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局分析與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

5G芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、前景、市場(chǎng)份額

我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開局良好。5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。無(wú)論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲(chǔ)，5G的高速度、大流量自然會(huì)帶來(lái)存儲(chǔ)的大量需要。目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等居于主導(dǎo)地位。

移動(dòng)通信最重要的一個(gè)終端就是智能手機(jī)，智能手機(jī)芯片，不僅要進(jìn)行計(jì)算，還要進(jìn)行專門的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機(jī)芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機(jī)芯片。

目前，我國(guó)5G手機(jī)除了基帶芯片，國(guó)內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無(wú)線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國(guó)企。

隨著國(guó)家對(duì)芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會(huì)帶來(lái)技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將可能成長(zhǎng)為未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片的代表。

5G芯片市場(chǎng)前景

在5G細(xì)分領(lǐng)域，需要芯片廠商或芯片供應(yīng)商來(lái)做更多努力，在芯片領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)能力上進(jìn)一步提升;也需要全行業(yè)參與，共同構(gòu)建國(guó)內(nèi)5G芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局，搶占下一個(gè)通信應(yīng)用領(lǐng)域制高點(diǎn)。

EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件是芯片產(chǎn)業(yè)的起始點(diǎn)，對(duì)于設(shè)計(jì)超大規(guī)模集成電路來(lái)說(shuō)，是不可或缺的關(guān)鍵工具，被業(yè)界稱之為“芯片之母”。我國(guó)在EDA方面發(fā)展較晚，在技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)鏈完整度等多環(huán)節(jié)存在短板。

北京集成電路學(xué)會(huì)秘書長(zhǎng)陳小男指出，5G和集成電路作為引領(lǐng)性的新一代信息技術(shù)和新型基礎(chǔ)設(shè)施核心內(nèi)容，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要增長(zhǎng)引擎。加速推進(jìn)5G和集成電路國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。他在發(fā)言中還詳細(xì)介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“亦莊模式”，即構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用一體產(chǎn)業(yè)研發(fā)和完整產(chǎn)業(yè)鏈。目前，北京亦莊已經(jīng)成為我國(guó)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、創(chuàng)新能力最強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)最齊全、人才培養(yǎng)最集中的發(fā)展高地。

5G和AI已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力，特別是大模型的引入和應(yīng)用，在賦能5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，也對(duì)高水平算力提出了更高的要求。

5G芯片主要廠商及市場(chǎng)份額

5G芯片市場(chǎng)是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，隨著5G技術(shù)的普及和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，5G芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。以下是對(duì)當(dāng)前5G芯片市場(chǎng)的一些主要分析：

根據(jù)知名分析公司Omdia發(fā)布的2024年第一季度5G手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告，主要廠商及其市場(chǎng)份額如下：

聯(lián)發(fā)科：出貨量達(dá)到5300萬(wàn)顆，占據(jù)市場(chǎng)份額的29.2%，同比增長(zhǎng)52.7%，超越高通成為市場(chǎng)第一。

高通：出貨量為4830萬(wàn)顆，占比26.5%，雖然出貨量有所增長(zhǎng)，但市場(chǎng)份額從上一季度的31.2%下降至26.5%。

蘋果：作為高端市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，其芯片出貨量也占據(jù)一定份額，但具體數(shù)字未詳細(xì)披露。

三星Exynos：在Galaxy S24系列的助力下，出貨量增長(zhǎng)明顯，市場(chǎng)份額提升至約7%。

華為海思麒麟：在經(jīng)歷了芯片生產(chǎn)受阻后，華為麒麟芯片的市場(chǎng)份額自2023年第三季度開始恢復(fù)，并在2024年第一季度穩(wěn)定回升至全球第五，占大約4%的份額。

此外，谷歌Tensor、紫光展銳等廠商也在5G芯片市場(chǎng)中占據(jù)一定位置。

5G芯片市場(chǎng)趨勢(shì)

技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)：隨著納米技術(shù)、3D堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等的發(fā)展，5G芯片的性能不斷提升，功耗降低，成本下降，使得5G芯片在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

市場(chǎng)需求增長(zhǎng)：消費(fèi)電子市場(chǎng)(如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等)對(duì)高性能芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)了5G芯片市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域也為5G芯片市場(chǎng)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

競(jìng)爭(zhēng)格局變化：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，主要廠商紛紛加大研發(fā)投入，推出新一代5G芯片產(chǎn)品，以爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。同時(shí)，一些新興廠商也在逐步嶄露頭角，加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的5G芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)5G芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

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