芯片是怎樣生產(chǎn)的？半導體芯片行業(yè)究竟有怎樣的行業(yè)地位？

• 2018年9月12日 WuYaNan來源：綜投網(wǎng) 223 6
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  2018-2024年半導體光電器件市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告

  半導體光電器件行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導體光電器件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導體光電器件行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究...

半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。

半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。

半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

半導體特點

半導體五大特性∶摻雜性，熱敏性，光敏性，負電阻率溫度特性，整流特性。

★在形成晶體結(jié)構(gòu)的半導體中，人為地摻入特定的雜質(zhì)元素，導電性能具有可控性。

★在光照和熱輻射條件下，其導電性有明顯的變化。

一枚芯片的生產(chǎn)過程是這樣的：

在自然界中存在的是含硅的石頭，這些石頭通過一個類似洗衣機的機器，經(jīng)過離心力和化學反應提純就成了單晶硅棒。單晶硅棒一般是圓柱體形狀的，太厚了，再通過切割工藝切成薄薄的圓片，就是晶圓。最后在晶圓上集成電路，就是芯片了。

芯片所在的半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分為三大塊：上游是半導體原材料;中游包括芯片集成電路的IC設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，屬于核心環(huán)節(jié);下游是各類市場需求，包括終端電子產(chǎn)品，包括手機、汽車、通訊設備等。中興通訊的智能手機業(yè)務屬于半導體行業(yè)的下游。

半導體設備是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，國內(nèi)半導體設備是薄弱環(huán)節(jié)。有一種半導體設備叫做光刻機，目前被荷蘭ASML公司壟斷，在EUV光刻機領域更是處于絕對壟斷地位，市占率為100%，基本呈現(xiàn)獨家供貨的狀態(tài)。國內(nèi)的中芯國際也是ASML客戶。

半導體芯片行業(yè)究竟有著怎樣的行業(yè)地位呢?

有個貼切的比喻:在信息技術(shù)高速發(fā)展的今天,大數(shù)據(jù)是資源,堪比新經(jīng)濟的石油;5G是道路,決定信息的傳輸速度;半導體芯片是核心,是數(shù)據(jù)分析的大腦。不管是人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實、影音娛樂、汽車數(shù)碼,新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都要圍繞這三個行業(yè)進行,所以大數(shù)據(jù)、5G和半導體芯片是工業(yè)4.0的根基,是所有新興行業(yè)的根本,足可見芯片的重要核心地位。

我國國產(chǎn)芯片領域現(xiàn)狀如何呢?工信部電子信息司司長刁石京4月21日談到,2017年我國包括芯片在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5411億元。以移動智能終端芯片為例,海思半導體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片全球市場占有率超過20%。與此同時,國產(chǎn)芯片領域全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級計算機連續(xù)4次位列全球超算500強首位,杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。境內(nèi)設計業(yè)規(guī)模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元,位居全球第二。

中國半導體產(chǎn)業(yè)快速增長，與國際水平仍有差距

過去十年左右，在電子產(chǎn)業(yè)鏈國際分工中，由于人口紅利的優(yōu)勢，中國大陸主要承擔電子終端的封裝測試，在封裝環(huán)節(jié)有一定優(yōu)勢。隨著近年技術(shù)差距的縮小以及資金、人才的持續(xù)投入，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)由封測主導向芯片設計、芯片制造以及材料、設備全面發(fā)展、

據(jù)新時代證券研報，IC設計方面，華為海思設計水平位于全國首位，全球前十;IC制造方面，中芯國際集成電路的制造工藝在國內(nèi)處于第一位，與世界水平相比還有比較大的差距;IC封裝方面，長電科技(22.300, -0.15, -0.67%)在收購星科金朋后，封裝測試能力總規(guī)模位列世界前三。

但與歐美日韓相比，還有很大差距。據(jù)中泰證券研究所，過去的數(shù)十年里，歐美日韓主導著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局，2015年全球半導體行業(yè)市占份額來看，歐美日韓分別占9%、50%、11%、17%，中國大陸僅占4%。

根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從2013年起，中國集成電路(IC)進口額連續(xù)四年超過2000 億美元，2016年中國集成電路進口額為2271億美元， 出口額僅為613.8億美元。

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