今天，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供動力。
今天，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供動力。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。
聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成的調(diào)制解調(diào)器Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動態(tài)功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它采用動態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。
聯(lián)發(fā)科技已與領(lǐng)先的移動運(yùn)營商、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，以驗(yàn)證其5G技術(shù)在移動通訊設(shè)備市場的預(yù)商用情況。聯(lián)發(fā)科技還與5G組件供應(yīng)商及全球運(yùn)營商在RF技術(shù)領(lǐng)域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化 5G 解決方案。
聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。
聯(lián)發(fā)科最知名的是生產(chǎn)智能揚(yáng)聲器設(shè)備的芯片，如亞馬遜公司的Echo設(shè)備，以及比較低端的安卓手機(jī)芯片。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國大陸區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。
2018年3月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布將會聯(lián)手騰訊共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，圍繞手機(jī)游戲及其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)與優(yōu)化達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索AI在終端側(cè)的應(yīng)用。 4月28日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布微博稱，正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件，向中國臺灣“經(jīng)濟(jì)部”申請中興通訊的貨品出口許可證。
2020-2025年芯片拷貝儀器市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告
芯片拷貝儀器行業(yè)研究報告主要分析了芯片拷貝儀器行業(yè)的市場規(guī)模、芯片拷貝儀器市場供需求狀況、芯片拷貝儀器市場競爭狀況和芯片拷貝儀器主要企業(yè)經(jīng)營情況、芯片拷貝儀器市場主要企業(yè)的市場占有...
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