中國市場智能手機芯片排名出爐 人工智能芯片市場規(guī)模多大？2020芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢分析

• 2020年4月29日 WuYaNan來源：財經(jīng)網(wǎng) 1005 63
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據(jù)調(diào)研機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年Q1海思首次登頂中國智能手機芯片處理器市場。數(shù)據(jù)顯示，到2020年第一季度海思出貨量已超過90%。從品牌表現(xiàn)上看，海思成為了中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2,221萬片，與2019年第一

據(jù)相關(guān)報告顯示，受疫情影響2020年一季度中國大陸智能手機出貨量出現(xiàn)大幅下滑，此導(dǎo)致中國大陸市場的智能手機處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%，近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。4月28日，據(jù)調(diào)研機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年Q1海思首次登頂中國智能手機芯片處理器市場。數(shù)據(jù)顯示，到2020年第一季度海思出貨量已超過90%。從品牌表現(xiàn)上看，海思成為了中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2,221萬片，與2019年第一季度的2,217萬片基本同比持平。

芯片行業(yè)歷來是一個高投入、高風(fēng)險、慢回報的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業(yè)處于被動狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》顯示：

人工智能芯片市場規(guī)模

我國人工智能技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用近年來發(fā)展勢頭迅猛，已經(jīng)涉及到國民經(jīng)濟39個行業(yè)大類，目前已被廣泛應(yīng)用于語音識別、計算機視覺、機器人、語言處理等領(lǐng)域，代表性產(chǎn)品包括科大訊飛的“曉譯翻譯機”、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)的智能機器人“佳佳”、京東集團的JIMI智能客服等。

在第一產(chǎn)業(yè)農(nóng)業(yè)方面，農(nóng)民可以通過使用農(nóng)業(yè)遙感智能監(jiān)測系統(tǒng)，引入邊緣計算，對農(nóng)作物病蟲害實施智能化監(jiān)測，并完成精準施藥，能夠?qū)⑥r(nóng)藥使用量降低50%，成為了利用AI能力讓農(nóng)業(yè)生產(chǎn)提質(zhì)增效的最好案例。而在第二產(chǎn)業(yè)工業(yè)方面，無人自主挖掘機基于視覺技術(shù)構(gòu)成的低成本、可量產(chǎn)解決方案的工程裝備。能夠?qū)⑷肆Τ杀緶p少40%，實現(xiàn)工程收益提升50%，在工程項目中實現(xiàn)少人化乃至無人化，直到達成真正意義上的智能施工。這無疑將解放人力，激活產(chǎn)業(yè)，更是引領(lǐng)中國制造向“中國智造”轉(zhuǎn)變的一條必經(jīng)之路。更重要的是，AI眼底篩查一體機在更基層、更偏遠、眼科醫(yī)生還無法觸達的地方幫助病患篩查，盡早發(fā)現(xiàn)致盲風(fēng)險、及時就醫(yī)，造福于醫(yī)療服務(wù)第三產(chǎn)業(yè)。

目前，我國的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。2017年中國人工智能芯片市場規(guī)模達到33億元，同比增長75%; 2018年市場規(guī)模進一步增長，達到46億元。

2020芯片行業(yè)發(fā)展前景及發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

2016年以來，國內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達到285億元，將重點投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

一、芯片行業(yè)市場發(fā)展分析

2017年在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下，中國芯片行業(yè)將進入快速發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的業(yè)績有望爆發(fā)。

二、芯片市場存在的問題

我國設(shè)計業(yè)水平基本與國外同步，但很多關(guān)鍵芯片幾乎全部進口，工藝技術(shù)進步嚴重滯后。

首先在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力;設(shè)計企業(yè)對第三方IP核的依賴程度奇高;設(shè)計企業(yè)沒有建立內(nèi)部設(shè)計工具維護和發(fā)展隊伍，缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計流程的人才和能力;設(shè)計企業(yè)大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識。在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系;IP核研發(fā)滯后于工藝的開發(fā)，IP核開發(fā)能力偏弱;工藝研發(fā)往往依托外來客戶的支撐;對設(shè)計方法學(xué)的重視程度不夠。

其次，芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)越來越大?；谛乱淮に嚨牧慨a(chǎn)速度會放慢，IP核的成熟度和成品率的提升將需要更多的時間，提升成品率成為代工廠和設(shè)計公司都要面對的重大挑戰(zhàn)。隨著工藝的進步，這個問題將變得更嚴重。芯片設(shè)計團隊必須對芯片制造過程有深入的了解，尤其是工藝參數(shù)在制造過程中的變化，這已經(jīng)成為芯片設(shè)計工程師不可或缺的知識，芯片設(shè)計工程師已經(jīng)不太可能預(yù)測所設(shè)計產(chǎn)品在最終生產(chǎn)過程中可能具有的成品率，許多原來屬于生產(chǎn)過程的問題已經(jīng)遷移到設(shè)計階段，可制造性設(shè)計(DFM)和面向成品率的設(shè)計(DFY)已經(jīng)是必不可少的設(shè)計技術(shù)。

(DFY)已經(jīng)是必不可少的設(shè)計技術(shù)。再次，性能是產(chǎn)品的核心技術(shù)指標，由于功耗的限制，簡單地提升主頻已不現(xiàn)實，功耗成為關(guān)鍵指標，是否具備低功耗和超低功耗設(shè)計技術(shù)和能力將決定產(chǎn)品能否在移動設(shè)備中得到應(yīng)用，成本是市場競爭的終極方法。

中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對芯片行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。了解更多專業(yè)詳細分析，請關(guān)注中研普華研究院報告《2020-2025年芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》

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  2020-2025年芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告

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