三星電子新5nm芯片生產(chǎn)線已開始建設(shè) 2021年下半年投入運(yùn)營 2020年芯片行業(yè)分析報(bào)告

• 2020年5月22日 LiuMingYue來源：TechWeb 662 38
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我們都知道芯片是很多科技公司首當(dāng)其沖的龍頭，5月22日，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子新的基于極紫外光刻(EUV)技術(shù)的5nm芯片生產(chǎn)線，已經(jīng)開始建設(shè)，投資高達(dá)81億美元，計(jì)劃在明年下半年投入運(yùn)營。三星的這一新的5nm芯片生產(chǎn)線，計(jì)劃投資10萬億韓元，也就是約81億美元，建

我們都知道芯片是很多科技公司首當(dāng)其沖的龍頭，5月22日，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子新的基于極紫外光刻(EUV)技術(shù)的5nm芯片生產(chǎn)線，已經(jīng)開始建設(shè)，投資高達(dá)81億美元，計(jì)劃在明年下半年投入運(yùn)營。三星的這一新的5nm芯片生產(chǎn)線，計(jì)劃投資10萬億韓元，也就是約81億美元，建成之后很快就會(huì)投入運(yùn)營，三星是計(jì)劃在明年下半年就投入運(yùn)營。采用極紫外光刻技術(shù)，芯片代工商就能順利生產(chǎn)5nm及更先進(jìn)工藝的芯片，三星基于極紫外光刻技術(shù)的7nm工藝，在去年已開始量產(chǎn)，三星在去年也首次宣布他們順利研發(fā)出了基于極紫外光刻技術(shù)的5nm工藝。

2020中國市場智能手機(jī)芯片排名

調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年Q1海思首次登頂中國智能手機(jī)芯片處理器市場。數(shù)據(jù)顯示，到2020年第一季度海思出貨量已超過90%。從品牌表現(xiàn)上看，海思成為了中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2,221萬片，與2019年第一季度的2,217萬片基本同比持平。

芯片行業(yè)歷來是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競爭力。

芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析

目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高，縮短了中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。目前中國的封裝測試技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上，中國在國際上也有具有競爭力的企業(yè)，這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時(shí)間投資，投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

當(dāng)前，芯片行業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，芯片在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因?yàn)槿绱耍淮笈鷩鴥?nèi)優(yōu)秀的芯片行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為芯片行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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