智能終端產業(yè)發(fā)展趨勢 2020年智能終端行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

• 2020年6月16日 LiuMingYue來源：中研網 976 61
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智能終端普遍采用的還是計算機經典的體系結構——馮·諾依曼結構，即由運算器(Calculator，也叫算術邏輯部件ALU)、控制器(Controller)、存儲器(Memory)、輸入設備(Input Device)和輸出設備(Output Device)5大部件組成

智能終端普遍采用的還是計算機經典的體系結構——馮·諾依曼結構，即由運算器(Calculator，也叫算術邏輯部件ALU)、控制器(Controller)、存儲器(Memory)、輸入設備(Input Device)和輸出設備(Output Device)5大部件組成，其中的運算器和控制器構成了計算機的核心部件—中央處理器(Center Process Unit，簡稱CPU)。一般而言，由于目前通信協(xié)議棧不斷增多，多媒體與信息處理也越來越復雜，往往將某些通用的應用放在獨立的處理單元中去處理，因而形成一種松耦合的主從式多計算機系統(tǒng)。

智能終端產業(yè)發(fā)展趨勢

隨著居民可支配收入以及居民人均消費支出都在穩(wěn)步上升，對智能終端設備的消費能力也相應提高，中國的80后有2.28億人,90后有1.74億人,00后有1.47億人,10后估算有1.64億人,加在一起,1980年之后出生的總人數為7.13億，智能終端設備消費大多集中在80/90后，隨著消費觀念呈現(xiàn)出多樣化、品質化、性價比化及悅己話，未來中國智能終端設備市場需求規(guī)模將逐步擴大。

智能終端和傳感器將無處不在，基于大數據的自我學習能力會讓智能終端越來越聰明;效仿人類感知、輔助人類計算和記憶、依賴人類知識模型和決策經驗的專有領域智能硬件將大量出現(xiàn)，人與智能終端的交互方式將更加自然，設備會越來越“懂你”。智能互聯(lián)時代，更加呼喚開源開放的創(chuàng)新平臺，實現(xiàn)依托產業(yè)鏈、生態(tài)圈的開放式創(chuàng)新。智能終端之間的互聯(lián)互通、協(xié)同應用就變得日漸迫切，要求產業(yè)里面能夠制定出協(xié)議、規(guī)范、標準，更多企業(yè)能夠參與，進行開放式的創(chuàng)新。

據中研研究院《2020-2025年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預測報告》顯示

2020年智能終端行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

IDC數據顯示，2019年全球物聯(lián)網支出預計為7260億美元，2020年將超過1萬億美元。在5G的推動下，智能手機、智能機器人、智慧大屏設備、智能可穿戴設備、智能家居、智能醫(yī)療、智能車載智能終端等智能硬件必然蓬勃發(fā)展。就智能手機而言，近幾個月陸續(xù)有多款5G手機上市，華為、vivo、小米和中興均已推出5G手機。隨著多款5G手機的上市，5G智能終端產業(yè)鏈有望迎來較好的發(fā)展機會。智能終端設備的市場規(guī)模將隨5G手機的增速而數倍擴大。

5G將激發(fā)諸如智能網聯(lián)汽車、遠程醫(yī)療手術等各類創(chuàng)新應用，補齊制約人工智能發(fā)展的短板，極大拓展AI應用場景，5G與人工智能將共同引發(fā)智能終端產業(yè)下一輪技術和創(chuàng)新變革。智能終端正在成為新技術的“試驗田”，成為引領產業(yè)創(chuàng)新的重要領域。由于用戶規(guī)模龐大，人工智能、虛擬現(xiàn)實、生物識別、柔性顯示等新技術都率先在智能手機等智能終端上獲得了規(guī)模使用。5G將激發(fā)諸如智能網聯(lián)汽車、遠程醫(yī)療手術等各類創(chuàng)新應用，補齊制約人工智能發(fā)展的短板，極大拓展AI應用場景，5G與人工智能共同引發(fā)智能終端產業(yè)下一輪技術和創(chuàng)新變革。

2020年將有接近1億部5G智能終端出貨量，其中包括5G的智能手機、平板電腦、筆記本、VR/AR等諸多產品。到2023年，5G終端產品年出貨量將超過4億部，將看到諸如V2E(VoicetoEverything)、集中部署到分散式部署、計算力架構分布轉移等一系列新的改變。

圖表：2018年-2019年不同領域芯片設計企業(yè)數量(單位：家)

數據來源：中研普華整理

圖表：2015-2019年芯片設計企業(yè)數量(單位：家)

數據來源：中研普華整理

智能終端處理器是智能終端的核心器件之一，其功能和效率對整個系統(tǒng)的性能影響極大。在上文所述的智能終端硬件體系架構中，智能終端處理器相當于內核和SoC設備的集合，一般對外以單個SoC芯片的形式出現(xiàn)。智能終端對處理器的基本要求主要有以下三點：

(1) 高性能 智能終端發(fā)展非常迅速，新應用層出不窮，不少應用都要求智能終端有較高的性能，因此，要求智能終端處理器具有較高的性能，才能提供給用戶完整的功能和較好的體驗。

(2) 高集成度 智能終端對尺寸非常敏感，因此，要求處理器具有較高的集成度，能在比較小的尺寸上集成更多的器件。這樣不僅能夠使整個終端尺寸得到控制， 還能降低設計的復雜程度，提高系統(tǒng)的可靠性。

(3) 低功耗 智能終端大都采用電池供電，系統(tǒng)功耗非常敏感。因此，要求處理器有較低的功耗。 以上三點有的是相輔相成的，例如，高集成度往往意味著高性能;而有的則是相互矛盾的，例如，性能的提高往往會造成功耗的增加。這就要求設計人員根據應用場景考慮三者的相互關系進行合理設計，使其達到平衡。

隨著智能終端行業(yè)競爭的不斷加劇，國內優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為智能終端行業(yè)中的翹楚!更多詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預測報告》。

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