第三代半導(dǎo)體論壇召開 中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

• 2020年9月8日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 532 29
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據(jù)了解，第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場(chǎng)論壇2020將于9月8-9日在中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)廈門召開。

據(jù)了解，第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場(chǎng)論壇2020將于9月8-9日在中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)廈門召開。

本次論壇重點(diǎn)討論議題包括：全球與中國第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇;中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策與項(xiàng)目規(guī)劃;新基建相關(guān)產(chǎn)業(yè)對(duì)第三代半導(dǎo)體及材料的需求等內(nèi)容。除主會(huì)場(chǎng)外，本次會(huì)議在日本同步安排了云視頻連線，日本產(chǎn)業(yè)龍頭將作大會(huì)報(bào)告，分享國際最前沿的第三代技術(shù)、工藝、材料、設(shè)備等信息。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化已拓展到第三代半導(dǎo)體技術(shù)，目前碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)較為成熟。它們可以在高頻、高功率和高溫度環(huán)境下工作，廣泛應(yīng)用于第五代射頻芯片、軍用雷達(dá)和電動(dòng)汽車。

中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中國即將制訂下一個(gè)五年計(jì)劃，包括努力擴(kuò)大國內(nèi)消費(fèi)，以及在國內(nèi)制造關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。中國已承諾到2025年向無線網(wǎng)絡(luò)到人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元。半導(dǎo)體實(shí)際上是實(shí)現(xiàn)中國技術(shù)雄心的各個(gè)環(huán)節(jié)的根本，而日益激進(jìn)的美國政府正威脅要切斷對(duì)中國的供應(yīng)。

據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

第一節(jié) 我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

近年來，在國家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。

第二節(jié) 我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品成本利潤(rùn)分析

從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個(gè)處于上升態(tài)勢(shì)，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤(rùn)則是處于緩慢增長(zhǎng)狀態(tài)，并于2017年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。

圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤(rùn)情況

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

第三節(jié) 我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)的經(jīng)營(yíng)運(yùn)行能力，即企業(yè)運(yùn)用各項(xiàng)資產(chǎn)以賺取利潤(rùn)的能力。廣義的營(yíng)運(yùn)能力是企業(yè)所有要素所能發(fā)揮的營(yíng)運(yùn)作用;狹義的營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)資產(chǎn)的營(yíng)運(yùn)效率，不直接體現(xiàn)人力資源的合理使用和有效利用。企業(yè)營(yíng)運(yùn)能力的財(cái)務(wù)分析比率有：存貨周轉(zhuǎn)率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率等。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)很低，通常不到兩個(gè)月，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一般在2-3個(gè)月。

圖表：2014-2017年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

想要了解更多關(guān)于半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》

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  2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體...

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