臺(tái)積電市值創(chuàng)新高 年內(nèi)累計(jì)漲幅超過80%

• 2020年12月8日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 507 27
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近日，美股千億美元市值的半導(dǎo)體企業(yè)迎來普漲。其中，全球芯片代工巨頭臺(tái)積電12月4日上漲4.25%，年內(nèi)累計(jì)漲幅超過80%，市值已達(dá)5379億美元 (約合人民幣3.5萬億)，刷新最高歷史紀(jì)錄，相當(dāng)于A股市值最高公司貴州茅臺(tái)的1.5倍。

臺(tái)積電市值創(chuàng)新高

近日，美股千億美元市值的半導(dǎo)體企業(yè)迎來普漲。其中，全球芯片代工巨頭臺(tái)積電12月4日上漲4.25%，年內(nèi)累計(jì)漲幅超過80%，市值已達(dá)5379億美元 (約合人民幣3.5萬億)，刷新最高歷史紀(jì)錄，相當(dāng)于A股市值最高公司貴州茅臺(tái)的1.5倍。由此，臺(tái)積電成為美股市值排名第9的公司。

業(yè)內(nèi)分析稱，半導(dǎo)體公司股價(jià)屢創(chuàng)新高，與行業(yè)高景氣有很大關(guān)系，30家半導(dǎo)體公司最新一季度的歸母凈利潤(rùn)虧損的僅有四家公司，是受疫情影響較小的的行業(yè)之一。

2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

據(jù)悉，半導(dǎo)體主要的需求源于5G大規(guī)模建設(shè)帶來的需求增長(zhǎng)以及汽車行業(yè)的復(fù)蘇，這些都為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來利好。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)本月初預(yù)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4331億美元，與2019年相比增長(zhǎng)5.1%。

2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4694億美元，為歷史最高。

2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求分析

我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的尷尬現(xiàn)狀是，作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口：據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)2018年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1933億美元，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為109億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設(shè)備，實(shí)際上國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備的國(guó)內(nèi)自給率僅有5%左右。

中國(guó)擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國(guó)在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務(wù)器和邊緣計(jì)算設(shè)備提供AI芯片解決方案的「寒武紀(jì)」和為AI、云計(jì)算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司?？偟膩砜?，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場(chǎng)、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國(guó)產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國(guó)產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機(jī)，客觀產(chǎn)生的“進(jìn)口替代”效應(yīng);另外中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)的“替代”需求。面目前中國(guó)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司大部分還是通過“模仿”來進(jìn)行“替代”。目前中國(guó)對(duì)外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購(gòu)買成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國(guó)外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對(duì)下游諸如電子行業(yè)的強(qiáng)大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領(lǐng)域5G基站的需求讓海思應(yīng)運(yùn)而生。另外，在摩爾定律推動(dòng)下新材料的迭代引發(fā)了半導(dǎo)體代次更迭。

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