功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將擴(kuò)大 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)16%

• 2020年12月14日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 418 20
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據(jù)了解，由于遠(yuǎn)距離應(yīng)用需求帶動(dòng)，以及車(chē)用電子需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況已由8英寸蔓延至6英寸。

據(jù)了解，由于遠(yuǎn)距離應(yīng)用需求帶動(dòng)，以及車(chē)用電子需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況已由8英寸蔓延至6英寸。市場(chǎng)6英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求，代工價(jià)格已出現(xiàn)上漲，今年第四季至明年第一季累計(jì)漲幅上看一成至兩成。

有關(guān)人士指出，功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)設(shè)備電氣性能的必備要素，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，總體市場(chǎng)空間超400億美元。隨著5G帶來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián)，基站、數(shù)據(jù)中心數(shù)量迅猛增長(zhǎng)，及汽車(chē)電子化程度的不斷提升，MOSFET及IGBT有望持續(xù)放量，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)16%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周四發(fā)布預(yù)測(cè)稱(chēng)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將比2019年增長(zhǎng)16%，達(dá)到689億美元，創(chuàng)歷史新高，5G技術(shù)和高性能計(jì)算機(jī)相關(guān)的投資堅(jiān)挺，疫情期間居家辦公的普及也拉動(dòng)了半導(dǎo)體需求。

該協(xié)會(huì)表示，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)4%，2022年將增長(zhǎng)6%，達(dá)到761億美元。

功率半導(dǎo)體漲價(jià)潮起

在整條產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能吃緊的情況下，半導(dǎo)體晶圓制造、封裝、元器件等多個(gè)環(huán)節(jié)紛紛開(kāi)始漲價(jià)。瑞薩、恩智浦等元器件大廠(chǎng)均發(fā)布了漲價(jià)函，目前缺貨嚴(yán)重，明年上半年訂單排滿(mǎn)，甚至有訂單排到明年年底。

功率半導(dǎo)體行業(yè)目前平均漲幅5%-10%，部分產(chǎn)品漲幅更高。華安證券(8.33 -0.72%,診股)尹沿技表示，消費(fèi)電子、新能源車(chē)、光伏風(fēng)電等下游領(lǐng)域快速發(fā)展，促進(jìn)了MOSFET和IGBT等功率半導(dǎo)體持續(xù)繁榮。另外，疫情給海外功率廠(chǎng)商產(chǎn)能和物流帶來(lái)了諸多限制，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將加速，行業(yè)明年將維持高景氣。

眾所周知，無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷(xiāo)售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷(xiāo)售額下滑了37.1%，閃存銷(xiāo)售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷(xiāo)售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷(xiāo)售額增加了9.3%。

想要了解關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估咨詢(xún)報(bào)告》

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