大眾汽車最新消息：因半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺被限制產(chǎn)能

• 2020年12月23日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 583 33
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德國(guó)大眾汽車在上周五表示，該公司正面臨著半導(dǎo)體芯片的短缺問題，并將調(diào)整其在中國(guó)、北美和歐洲工廠的生產(chǎn)計(jì)劃。

大眾汽車因半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺被限制產(chǎn)能

德國(guó)大眾汽車在上周五表示，該公司正面臨著半導(dǎo)體芯片的短缺問題，并將調(diào)整其在中國(guó)、北美和歐洲工廠的生產(chǎn)計(jì)劃。

大眾汽車表示，由于全球新冠疫情的緣故，汽車行業(yè)受到重創(chuàng)，因此半導(dǎo)體制造商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了其它領(lǐng)域，如消費(fèi)電子產(chǎn)品方面。但目前汽車行業(yè)已經(jīng)快速?gòu)?fù)蘇，以大眾為代表的汽車制造商正面臨著半導(dǎo)體部件供應(yīng)的瓶頸，限制了產(chǎn)能。

受影響的車型包括大眾自家的品牌，以及斯柯達(dá)、SEAT、奧迪。大眾負(fù)責(zé)海外采購(gòu)的董事會(huì)成員Murat Aksel)「我們現(xiàn)在明顯感受到了全球半導(dǎo)體供應(yīng)減少的影響?！?/p>

中汽協(xié)談汽車芯片短缺

12月8日，針對(duì)媒體集中報(bào)道的芯片供應(yīng)短缺問題，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)兼行業(yè)發(fā)展部部長(zhǎng)李邵華回應(yīng)稱，問題是真實(shí)存在的，“但并沒有部分媒體報(bào)道的那么嚴(yán)重。多重因素的疊加影響，導(dǎo)致芯片供需矛盾在這一時(shí)間段集中顯現(xiàn)?！?/p>

此次半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺暴露了中國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展的一大隱患。對(duì)進(jìn)口芯片的依賴成為懸在中國(guó)車企頭上的懸頂之劍。一旦出現(xiàn)芯片短缺問題，整個(gè)中國(guó)汽車市場(chǎng)將陷入停滯狀態(tài)。

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。

據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

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