奧迪第一季度產(chǎn)量進(jìn)行縮減 全球半導(dǎo)體汽車芯片短缺

• 2021年1月19日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 478 25
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近日，奧迪首席執(zhí)行官馬庫斯·杜茲曼(Markus Duesmann)在接受采訪時(shí)表示，由于全球汽車芯片短缺，大眾集團(tuán)的生產(chǎn)進(jìn)度已經(jīng)被嚴(yán)重拖慢，目前僅奧迪就有一萬多名工人被迫停工，其第一季度的產(chǎn)量也將被控制在1萬輛之內(nèi)。

奧迪第一季度產(chǎn)量進(jìn)行縮減

近日，奧迪首席執(zhí)行官馬庫斯·杜茲曼(Markus Duesmann)在接受采訪時(shí)表示，由于全球汽車芯片短缺，大眾集團(tuán)的生產(chǎn)進(jìn)度已經(jīng)被嚴(yán)重拖慢，目前僅奧迪就有一萬多名工人被迫停工，其第一季度的產(chǎn)量也將被控制在1萬輛之內(nèi)。

全球半導(dǎo)體汽車芯片短缺

全球范圍內(nèi)用于汽車零部件的半導(dǎo)體日益短缺，正迫使大型汽車公司從與大流行相關(guān)的工廠停工中恢復(fù)過來，從而停止或減緩汽車生產(chǎn)。

隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

近年來，全球汽車市場(chǎng)總體走勢(shì)平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負(fù)增長。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對(duì)全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。把國內(nèi)廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動(dòng)車均保持增長。

想要了解更多汽車芯片行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》，本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國汽車芯片市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國汽車芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國汽車芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為汽車芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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