DRAM合約價(jià)格在二季度仍將上漲 中國長江存儲全球閃存市場份額破1%

• 2021年3月5日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 635 36
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南亞科技預(yù)計(jì)，在去年下半年下滑之后，DRAM的合約價(jià)格在今年一季度就將開始上漲，目前預(yù)計(jì)二季度也將上漲，也就意味著在他們看來，DRAM的合約價(jià)格在今年上半年將持續(xù)上漲。

DRAM一般指動態(tài)隨機(jī)存取存儲器。動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一種半導(dǎo)體存儲器。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間，所以需要定時(shí)刷新。DRAM 分為很多種，常見的主要有FPRAM/FastPage、EDORAM、SDRAM、DDR RAM、RDRAM、SGRAM 以及 WRAM 等。

DRAM的合約價(jià)格持續(xù)上漲

預(yù)計(jì)DRAM的合約價(jià)格在二季度將上漲。南亞科技預(yù)計(jì)，在去年下半年下滑之后，DRAM的合約價(jià)格在今年一季度就將開始上漲，目前預(yù)計(jì)二季度也將上漲，也就意味著在他們看來，DRAM的合約價(jià)格在今年上半年將持續(xù)上漲。

DRAM的合約價(jià)格持續(xù)上漲，也就有利于南亞科技營收的增加。南亞科技已在官網(wǎng)披露了2月份的營收，該月他們的營收達(dá)到了57.9億新臺幣，同比增長26.91%，環(huán)比增長4.68%。

預(yù)計(jì)DRAM將成為2021年增長最快的產(chǎn)品領(lǐng)域之一，銷售額將增長18%。值得注意的是，在2013年、2014年、2017年和2018年，DRAM均為增長最快的半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品。而在經(jīng)過2019和2020的兩年調(diào)整之后，2021年DRAM市場有望迎來高增長。

閃存主要市場格局

目前閃存主要市場還是被三星、鎧俠、西數(shù)、美光、SK海力士、Intel等六大原廠把持著，在2020全年中，閃存市場總營收達(dá)到了565.8億美元，其中三星占了184.2億美元，市場份額32.6%，同比增長18.9%。鎧俠、西數(shù)以109.5億、84.1億美元的營收位列第二、第三，同比增長23.8%、27.7%，份額分別是19.3%、14.9%?！∵@六大廠商之外的市場份額只有1.3%，最重要的是中國廠商長江存儲在全球閃存市場上份額突破1%，營收同比增長了10倍。

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年半導(dǎo)體存儲卡市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告》顯示：

中國半導(dǎo)體芯片尤其是存儲器的需求越來越大。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，中國2018年集成電路進(jìn)口額達(dá)到3120億美元，而其中約30%為存儲芯片。

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。政策強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

市場容量

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，芯片制造業(yè)銷售額從2004年的180.5億元增長到了2019年的2149.1億元，增幅達(dá)11.9倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到17.96%。隨后，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強(qiáng)力拉動下，中國集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長，2014年以來制造業(yè)的年均復(fù)合增長率為24.72%，高于國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和封裝行業(yè)的增長。

中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析

一、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

二、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3259億塊上升到4105億塊。

三、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

發(fā)展格局

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國、日本和中國臺灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時(shí)代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會

前景展望

2020年的全球半導(dǎo)體收入增長至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇，分別增長了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開放并逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場份額將在2021年達(dá)到4,760億美元，同比增長高達(dá)7.7%。

COVID-19給汽車和工業(yè)半導(dǎo)體市場帶來了嚴(yán)重影響，并造成銷售和生產(chǎn)中斷，而貿(mào)易政策則影響了全年的供應(yīng)鏈。盡管2020年第三季度的銷量有所增加，但由于一些半導(dǎo)體代工廠的分配生產(chǎn)導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺，汽車OEM面臨中斷。2020年的汽車銷量(包括輕型商用車)為7,100萬臺，同比降低了14.5%，這造成汽車半導(dǎo)體的收入降低了8.4%，至370億美元。汽車行業(yè)在2021年的復(fù)蘇取決于疫苗接種速度，以及疫苗對全球出現(xiàn)的COVID-19新變種的防御能力。隨著用于支持電動化、信息娛樂和網(wǎng)聯(lián)化以及輔助駕駛的半導(dǎo)體產(chǎn)品的增加，車載半導(dǎo)體組件的增長將繼續(xù)超過汽車銷量的增長。預(yù)計(jì)2021年的非存儲器汽車半導(dǎo)體收入將增加12.6%。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)測，到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

欲了解更詳實(shí)的中國DRAM行業(yè)發(fā)展前景分析請點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2021-2025年中國DRAM行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》

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