LCD顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)量低至少20% 全球LCD面板價(jià)格一季度預(yù)計(jì)上漲10%

• 2021年3月17日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1151 74
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由于下游廠商需求強(qiáng)勁，加之上游關(guān)鍵零部件緊缺，全球LCD面板的價(jià)格在3月份將會更高，一季度預(yù)計(jì)會上漲10%，LCD面板廠商也已設(shè)定今年筆記本電腦領(lǐng)域更高的出貨量目標(biāo)。

全球LCD面板價(jià)格一季度預(yù)計(jì)上漲10%?

3月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈人士此前曾透露，由于下游廠商需求強(qiáng)勁，加之上游關(guān)鍵零部件緊缺，全球LCD面板的價(jià)格在3月份將會更高，一季度預(yù)計(jì)會上漲10%，LCD面板廠商也已設(shè)定今年筆記本電腦領(lǐng)域更高的出貨量目標(biāo)。

LCD面板需求強(qiáng)勁，也就拉升了對顯示驅(qū)動芯片等各類零部件的需求，在芯片代工商產(chǎn)能緊張，多個(gè)領(lǐng)域的芯片短缺的情況下，就很有可能導(dǎo)致顯示驅(qū)動芯片價(jià)格上漲。LCD面板制造商的訂單在增加，對顯示驅(qū)動芯片的需求也在增加，但目前供應(yīng)已經(jīng)跟不上需求，供應(yīng)量較需求量低至少20%。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年LED芯片市場投資機(jī)會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報(bào)告》顯示：

LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。政策強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

市場容量

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，芯片制造業(yè)銷售額從2004年的180.5億元增長到了2019年的2149.1億元，增幅達(dá)11.9倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到17.96%。隨后，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強(qiáng)力拉動下，中國集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長，2014年以來制造業(yè)的年均復(fù)合增長率為24.72%，高于國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和封裝行業(yè)的增長。

發(fā)展格局

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國、日本和中國臺灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時(shí)代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會。

前景展望

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)測，到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

欲了解更詳實(shí)的LED芯片行業(yè)發(fā)展前景分析請點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2021-2025年LED芯片市場投資機(jī)會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報(bào)告》

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