2020年，半導體制造材料與封測材料銷售額分別為349億美元和204億美元，分別增長6.5%和2.3%。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。
3月22日，SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)最新報告統(tǒng)計，2020年全球半導體材料市場總體規(guī)模為553億美元，較上年增長4.9%，超過2018年市場高點529億美元。
半導體材料包括半導體制造材料與封測材料。2020年，半導體制造材料與封測材料銷售額分別為349億美元和204億美元，分別增長6.5%和2.3%。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。2020年，光刻膠和配套化學品、濕法化學藥品和CMP材料在晶圓制造材料增長最為強勁，封裝材料由有機載板和鍵合線市場增長推動。
按地域看，中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模為123.8億美元，繼續(xù)位居全球第一;中國大陸超過韓國，達97.63億美元，躍居全球第二;增長率方面，中國大陸市場增長12.0%，是全球增幅最高的市場。韓國、日本增幅分別為3.9%和3.1%;受疫情影響，北美和歐洲分別下滑0.6%和7.3%。
半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
根據中研普華出版的《2021-2026年半導體材料行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》顯示：
半導體行業(yè)還可分為多個細分領域。由于供應過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會持續(xù)下去。因終端設備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機中的相機數量不斷增加，光電子產品市場表現(xiàn)出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領域將繼續(xù)保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。
2020年全球半導體市場將比前一年成長增長3.3%。而對于2021年的市場規(guī)模，將會加速成長，預計將會來到6.2%。盡管2020年全球半導體市場正從2019年初的低迷中恢復過來，但在COVID-19嚴重的影響背景下，雖然正對包括汽車行業(yè)在內的全球經濟帶來惡化的影響，但是，相對于全球其他的產業(yè)，半導體市場呈現(xiàn)出逆勢成長，這可歸因于5G智能手機的出現(xiàn)，帶動市場需求增加。另一方面，由于人們生活方式出現(xiàn)了形態(tài)上的改變，例如遠距辦公和線上課程的趨勢激增，這使得包括PC、數據中心相關設備等，因為“宅消費”突然變成龐大的商機。
2020年中國的半導體產量占其1434億美元總市場的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預計到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4%。
半導體領域在2020年高歌猛進。據統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數量最多，500億市值企業(yè)有6家。
2020年中國的半導體產量占其1434億美元總市場的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預計到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4%。
半導體領域在2020年高歌猛進。據統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。
2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數量最多，500億市值企業(yè)有6家。
2019-2020年中國半導體元件行業(yè)供需分析
據數據顯示，2019年中國半導體元件產量規(guī)模為2018億塊，2020年中國半導體元件產量規(guī)模為2613億塊，同比增速為29.48%。
圖表：2018-2020年中國半導體元件產量規(guī)模情況
數據來源：中研普華產業(yè)研究院整理
據數據顯示，2019年中國半導體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國半導體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。
欲了解更詳實的半導體材料行業(yè)發(fā)展前景分析請點擊中研普華報告《2021-2026年半導體材料行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》
2021-2026年半導體材料行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告
中研普華通過對半導體材料行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析半導體材料行業(yè)需求、供給、經營特性、獲取能力、產業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數據和信息資源，為客戶提...
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