百度昆侖芯片完成了獨(dú)立融資協(xié)議的簽署 2021AI芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

• 2021年3月25日 ZhouXun來(lái)源：DoNews綜合 989 62
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3月24日，百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)完成了獨(dú)立融資協(xié)議的簽署，投后估值約130億人民幣。本輪融資由CPE源峰領(lǐng)投，IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華跟投，華興資本在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

3月24日，百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)完成了獨(dú)立融資協(xié)議的簽署，投后估值約130億人民幣。本輪融資由CPE源峰領(lǐng)投，IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華跟投，華興資本在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。這是繼今年協(xié)助百度赴港二次上市、2020年參與百度拆分小度科技及 2018 年參與百度國(guó)際業(yè)務(wù)拆分等項(xiàng)目之后，華興再次助力公司順利完成的重要資本市場(chǎng)運(yùn)作。

百度昆侖芯片是百度自主研發(fā)的云端 AI 通用芯片。在2018年7月舉辦的百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，百度公司董事長(zhǎng)兼 CEO 李彥宏正式宣布，百度自研 AI 芯片命名為昆侖，并成立相關(guān)業(yè)務(wù)部門(mén)。

未來(lái)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

全球范圍各行業(yè)數(shù)據(jù)中心的不斷增長(zhǎng)，正推動(dòng)著對(duì)基于云的AI芯片組的市場(chǎng)需求。關(guān)鍵參與者正在投資建立數(shù)據(jù)中心，以管理海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)和大型文件存儲(chǔ)。

在預(yù)測(cè)時(shí)間范圍內(nèi)，亞太地區(qū)AI芯片組市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)40%以上，這是由寒武紀(jì)、比特大陸、地平線等中國(guó)新興AI初創(chuàng)公司帶動(dòng)的增長(zhǎng)。

2017年，來(lái)自中國(guó)的100多家初創(chuàng)公司在全球股票市場(chǎng)上市，而中國(guó)共有270家獨(dú)角獸公司(創(chuàng)立少于10年，且估值超過(guò)10億美元)。

中國(guó)政府的多項(xiàng)舉措也將推動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。例如，2017年7月，中國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)布了《新一代人工智能發(fā)展計(jì)劃》，重點(diǎn)是到2030年將國(guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展至約1500億美元。

根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，2019年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到124.1億元，同比增長(zhǎng)53.6%;2020年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)將保持56.1%的增長(zhǎng)，達(dá)到193.7億元的市場(chǎng)規(guī)模;2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至305.7億元，同比增幅可達(dá)57.8%。

未來(lái)三年，隨著大規(guī)模地方性數(shù)據(jù)中心的建設(shè)陸續(xù)完成，云端訓(xùn)練芯片增長(zhǎng)速度放緩。不過(guò)，隨著各領(lǐng)域市場(chǎng)需求的釋放，云端推斷芯片、終端推斷芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將持續(xù)呈上升趨勢(shì)。

可以看到，從2019年到2021年，三年間，中國(guó)云端訓(xùn)練AI芯片市場(chǎng)累計(jì)增長(zhǎng)了約127%，云端推斷AI芯片市場(chǎng)累計(jì)增長(zhǎng)了約152%，終端推斷AI芯片市場(chǎng)累計(jì)增長(zhǎng)了約181%。顯然，終端推斷AI芯片的市場(chǎng)增長(zhǎng)最快，并且其市場(chǎng)規(guī)模在2021年將首次超過(guò)云端推斷AI芯片。

中研普華研究院撰寫(xiě)的AI芯片行業(yè)研究報(bào)告依據(jù)全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。

未來(lái)AI芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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