2020年疫情影響，電子板塊整體營收增長實現(xiàn)強勢增長。行業(yè)全年總體營收規(guī)模達到26141.92億元，同比增長12.86%，同比增速較2019年的6.46%有大幅增長，近乎翻倍。
進入到2021年，恰逢芯片緊缺、晶圓產能不足的非常時期，全球各地對半導體的重視程度又更上一層樓。
近期，美國、韓國、日本密集發(fā)布打造半導體產業(yè)鏈的新政，美國計劃投入520億美元、激進的韓國直接拋出了4500億美元、日本將擴大現(xiàn)有的18.4億美元基金規(guī)模，三國投入的財力就已經超過5000億美元。再加上去年歐洲提出的兩三年內投1450億歐元(約1766億美元)，這四大區(qū)域的資金總額達到約6804億美元，而且數(shù)目還在繼續(xù)上升。我國半導體產業(yè)鏈技術發(fā)展前景如何?
各國決心之大，可見一斑。再看中國，雖然官方并未公布具體投資規(guī)模，從行業(yè)面看，根據云岫資本統(tǒng)計，2020年國內半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，同比增長近4倍，是中國半導體在一級市場有史以來投資額最多的一年。
面對近年大國科技博弈、全球供應鏈受阻的現(xiàn)狀，打造本地產業(yè)鏈，尤其是芯片制造環(huán)節(jié)，成為國家戰(zhàn)略，而晶圓制造廠耗資巨大，在政府的支持下，各地都向有芯片制造能力的廠商拋出橄欖枝，希望吸引核心企業(yè)前來入駐。同時，各大芯片代工廠也在積極擴產，因此選擇產地也成為了重要的博弈點，未來隨著產能推出，全球的半導體行業(yè)格局或發(fā)生變化。
市場研究公司Counterpoint Research對邏輯(非儲存)IC芯片行業(yè)進行了分析預計，根據《美國芯片制造法案》，美國政府將為在美建廠提供資金支持，因此美國的芯片產能份額預計將從2021年的18%提高至2027年的24%。屆時，中國臺灣的產能份額將降至40%。
同時，從地域分布來看，Counterpoint預計2027年芯片產能會出現(xiàn)地域性轉移。在亞利桑那州工廠實現(xiàn)晶圓月產能2萬片之后，臺積電可能會追加更多投資，以達到臺灣工廠的規(guī)模。2027年中國臺灣和韓國的芯片產能將占全球總產能的57%。隨著地緣政治沖突加劇，中國大陸地區(qū)無法采購關鍵生產設備，3-5年后仍將處于落后地位，僅占全球總產能的6%。
在中國，國產替代的趨勢一直在繼續(xù)，集成電路、半導體寫入十四五規(guī)劃中，成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看，臺積電、中芯國際、華虹、粵芯等均在積極擴張產能當中。比如近日，上海華虹集團無錫基地一期項目全面達產，提前實現(xiàn)月投片4萬片目標。
2020年疫情影響，電子板塊整體營收增長實現(xiàn)強勢增長。行業(yè)全年總體營收規(guī)模達到26141.92億元，同比增長12.86%，同比增速較2019年的6.46%有大幅增長，近乎翻倍。2020年也是行業(yè)自2017年同比增速持續(xù)下滑后的第一個拐點年，毛利率方面，電子行業(yè)自2016年開始便一路下滑，從2016年的17.51%跌至2019年的16.16%，2020年首次出現(xiàn)回升，17.04%的水平超過了2017年。
傳導至歸母凈利潤端，電子行業(yè)歸母凈利潤在2018年出現(xiàn)22.71%的大幅下滑之后，于2019年開始穩(wěn)步回升，2020年歸母凈利潤規(guī)模達到了1191.75億元，是近五年來的最高值，同比增長29.32%，較2019年的21.62%還提升近7.7個百分點。
2021年，為了應對產能問題，芯片代工廠們都在加速建設產能，尤其是需求量暴增的成熟產能。根據Omdia對于全球晶圓廠與中國的半導體設計公司的合作情況統(tǒng)計，在2019年，中國的半導體設計公司與國內主要晶圓廠商的合作日益緊密。國內的晶圓代工企業(yè)已經能夠為中國國內的半導體設計企業(yè)提供相當比例的晶圓代工業(yè)務，并且都主要集中在28納米及以上成熟制程上的合作。
Omdia表示，無論是國際一線晶圓代工企業(yè)還是本土的晶圓制造排頭企業(yè)，大家都紛紛在布局28納米以上的成熟工藝擴產。這說明在未來很長時間，14納米、28納米及以上的需求在中國國內還是旺盛的。而且隨著半導體上游的設備廠商多年對于技術的深耕，已經在40納米實現(xiàn)了量產，28納米的自主國產化也將于2021年底建成并實現(xiàn)量產。
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2021-2026年半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告
半導體研究報告對半導體行業(yè)研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的半導體資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別...
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