芯荒致近300萬輛車停產(chǎn) 2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測

• 2021年6月11日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 737 44
• 繁體

全球不斷加劇的“芯片荒”，讓汽車行業(yè)的缺芯問題，逐漸傳導(dǎo)到消費端，不少熱門車型“一車難求”。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，由于芯片短缺的持續(xù)影響，全球汽車累計停產(chǎn)數(shù)量已達299萬輛。

芯荒致近300萬輛車停產(chǎn)

全球不斷加劇的“芯片荒”，讓汽車行業(yè)的缺芯問題，逐漸傳導(dǎo)到消費端，不少熱門車型“一車難求”。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，由于芯片短缺的持續(xù)影響，全球汽車累計停產(chǎn)數(shù)量已達299萬輛。更令人擔(dān)憂的是，缺芯正從汽車行業(yè)迅速蔓延至手機、PC、數(shù)據(jù)中心乃至所有電子制造業(yè)，產(chǎn)能不足也從晶圓制造開始傳導(dǎo)至封測、設(shè)備，乃至原材料等整個產(chǎn)業(yè)鏈。

芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟的關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)，在國民經(jīng)濟中占據(jù)著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時芯片行業(yè)的推動作用強，倍增效應(yīng)大，在推動經(jīng)濟發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個國民經(jīng)濟中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得芯片技術(shù)得以不斷創(chuàng)新。

近幾年以來中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國企業(yè)開始跑步進入到芯片領(lǐng)域，并開始抱團發(fā)展。2020年，國內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

芯片行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計算機、多媒體、導(dǎo)航和消費電子等國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟波動和國家政策導(dǎo)向影響較大，目前隨著我國制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售保持了多年的高速增長，對芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。

2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國芯片自給率要在2025年達到70%。政策強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

據(jù)中研普華研究報告《2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》數(shù)據(jù)顯示

2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測

圖表：2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

隨著國內(nèi)信息化的發(fā)展，對芯片等高新技術(shù)產(chǎn)品的依賴程度將逐步提高，預(yù)計未來芯片行業(yè)的市場需求較高，市場容量較大。

欲了解關(guān)于中國芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

  風(fēng)險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險收益。全球風(fēng)險資本市場已進入新一輪快速...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡