中國科學院光刻技術(shù)取得進展 2021中國芯片制造產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代趨勢分析

• 2021年6月11日 HuangJiang來源：新浪 480 25
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芯片制造的過程中，光刻機是最關(guān)鍵的設(shè)備之一，也是攻克難度最高的設(shè)備。長期以來，荷蘭ASML憑借著在光刻機行業(yè)的壟斷地位，掐住了全球芯片制造業(yè)的脖子。光刻是極大規(guī)模集成電路制造的關(guān)鍵技術(shù)之一，光刻分辨率決定集成電路的特征尺寸。隨著集成電路圖形的特征尺寸不斷

中國科學院光刻技術(shù)取得進展

國產(chǎn)光刻機技術(shù)最新進展!近日，中國科學院上海光學精密機械研究所信息光學與光電技術(shù)實驗室提出一種基于虛擬邊(Virtual Edge)與雙采樣率像素化掩模圖形(Mask pixelation with two-phase sampling)的快速光學鄰近效應(yīng)修正技術(shù)(Optical proximity correction， OPC)，仿真結(jié)果表明該技術(shù)具有較高的修正效率。

光刻是極大規(guī)模集成電路制造的關(guān)鍵技術(shù)之一，光刻分辨率決定集成電路的特征尺寸。隨著集成電路圖形的特征尺寸不斷減小，光刻系統(tǒng)的衍射受限屬性導(dǎo)致明顯的光學鄰近效應(yīng)，降低了光刻成像質(zhì)量。在光刻機軟硬件不變的情況下，采用數(shù)學模型和軟件算法對照明模式、掩模圖形與工藝參數(shù)等進行優(yōu)化，可有效提高光刻分辨率、增大工藝窗口，此類技術(shù)即計算光刻技術(shù)(Computational Lithography)。該技術(shù)被認為是推動集成電路芯片按照摩爾定律繼續(xù)發(fā)展的新動力。

OPC技術(shù)通過調(diào)整掩模圖形的透過率分布修正光學鄰近效應(yīng)，從而提高成像質(zhì)量。基于模型的OPC技術(shù)是實現(xiàn)90nm及以下技術(shù)節(jié)點集成電路制造的關(guān)鍵計算光刻技術(shù)之一。

中國芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀

芯片制造的過程中，光刻機是最關(guān)鍵的設(shè)備之一，也是攻克難度最高的設(shè)備。長期以來，荷蘭ASML憑借著在光刻機行業(yè)的壟斷地位，掐住了全球芯片制造業(yè)的脖子。數(shù)據(jù)顯示，在2019年全球光刻機市場中，ASML獨占74%的市場。在EUV光刻機市場中，ASML更是實現(xiàn)了100%的壟斷。

我國是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速為全球同期增速的4倍。在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。記者注意到，當前從部委到地方正在集政策合力破解“缺芯”難題，在引導(dǎo)創(chuàng)新要素投向核心技術(shù)攻關(guān)，支持內(nèi)外資企業(yè)投資，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作等方面拿出更多舉措，力破制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

中國集成電路市場需求將持續(xù)增長

當前芯片短缺問題正在困擾全球多個產(chǎn)業(yè)。除汽車以外，手機、消費電子等多個領(lǐng)域均受到波及。業(yè)內(nèi)指出，需求旺盛、產(chǎn)能不足以及供應(yīng)鏈管理不足等多重因素疊加造成了芯片短缺的困境。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，全球缺芯、價格上漲是超級周期的結(jié)果，也加速了全球產(chǎn)業(yè)鏈的布局重整，中國是全球最大的集成電路市場，受“缺芯”影響很大，需要有良好的應(yīng)對策略。

工信部電子信息司司長喬躍山在會上表示，2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。

針對集成電路供需不平衡、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等問題，記者注意到，多個部門圍繞創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)力，密集出臺支持舉措。工信部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌日前在國新辦發(fā)布會上表示，將與相關(guān)國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場的需求。科技部日前明確，將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持。國家發(fā)改委、教育部、人社部印發(fā)《“十四五”時期教育強國推進工程實施方案》也提出，重點支持集成電路、量子科技等相關(guān)學科專業(yè)教學和科研設(shè)施建設(shè)。

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