2021年Q1，全球智能手機應(yīng)用處理器市場實現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量和收益增長，全球智能手機應(yīng)用處理器市場規(guī)模同比增長21%，達到68億美元。
根據(jù)Strategy Analytics日前發(fā)布的報告顯示，2021年Q1，全球智能手機應(yīng)用處理器市場實現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量和收益增長，全球智能手機應(yīng)用處理器市場規(guī)模同比增長21%，達到68億美元。高通以40%的收益份額在智能手機應(yīng)用處理器市場處于領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics的估計，海思半導體的智能手機應(yīng)用處理器出貨量在2021年Q1下降了88%。
排名第二的高通市場份額為29%，雖然相比去年四季度提升了1個百分點，但是與去年一季度相比，仍然是下滑了2個百分點。
排名第三的則是蘋果，市場份額為17%，相比去年四季度的份額下滑了2個百分點。值得注意的是，去年三季度時蘋果的A系列處理器在手機芯片市場的份額僅為12%，但是四季度卻猛地提升到了19%。這主要與去年三季度末蘋果推出了iPhone 12系列，推動四季度iPhone銷量大漲有關(guān)。另外華為受美國禁令影響，導致華為自研芯片制造受限，去年10月推出的Mate系列高端智能手機供貨受限，也使得蘋果iPhone 12系列受益。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預(yù)計，在去年增長6.8%之后，全球半導體市場的規(guī)模，在今年的增長率將達到19.7%，遠高于去年，市場規(guī)模則將達到5272億美元。
WSTS還預(yù)計，全球半導體市場的規(guī)模，在明年還將進一步擴大，預(yù)計同比增長8.8%，市場規(guī)模達到5730億美元。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2015-2020 年我國集成電路市場規(guī)模呈逐年增加趨勢。2020 年我國集成電路市場規(guī)模為 8848 億元，較 2019 年增加 17.00%。
近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。
預(yù)計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應(yīng)，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預(yù)計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。
需求端上，國外媒體報道，受益于居家辦公、娛樂及學習設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對半導體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機、家電等領(lǐng)域半導體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。因此，半導體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。
更多半導體芯片市場調(diào)查分析及發(fā)展預(yù)測，請查閱《2021-2026年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》。
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2021-2026年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告
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