中國芯片機會來了 突破封裝技術(shù)成為“最后一公里”

• 2021年6月23日 YeYuJuan來源：人民網(wǎng) 1238 80
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后摩爾時代中國必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過異構(gòu)集成電路路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。

芯片封測是半導體生產(chǎn)的最后一公里

隨著摩爾定律可能達到其物理極限的后摩爾時代下，截止今年，芯片性能的年增長率已從2002年的57%高點降至3%，發(fā)展速度慢下來了，創(chuàng)新空間和追趕機會大，這意味著封裝技術(shù)突破會給中國芯片產(chǎn)業(yè)更多的追趕機會。后摩爾時代中國必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過異構(gòu)集成電路(Heterogeneous integration Circuits)路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。

一般來說，集成電路分成五大版塊——設(shè)計、制造、封測(封裝測試)、材料和裝備。芯片封測位于產(chǎn)業(yè)鏈下游，是指通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，是半導體生產(chǎn)的最后一公里。

提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

中國作為全球最大集成電路市場的地位不能被忽視。2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設(shè)計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景預測

事實上，中國芯片封裝業(yè)是整個半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，也是處于領(lǐng)先地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2004年至今，中國半導體封測行業(yè)一直保持高速發(fā)展，年復合增長率為15.8%。而2015年并購新加坡星科金朋的江蘇長電科技，規(guī)模已經(jīng)躋身世界第三。

預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22.6萬噸。

欲了解集成電路封裝行業(yè)具體詳情可點擊查看《2021-2026年中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告》。

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