5月智能手機(jī)SOC芯片出貨量分析 預(yù)測(cè)到2025年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量將達(dá)212億塊

• 2021年7月1日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 458 23
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《中國(guó)手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀(guān)察報(bào)告》顯示，由于榮耀等開(kāi)始采用紫光展銳芯片，后者產(chǎn)品開(kāi)始被國(guó)內(nèi)更多手機(jī)企業(yè)采用。5月，紫光展銳首次進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)國(guó)內(nèi)前五，同比增長(zhǎng)超6000%，成為市場(chǎng)最大黑馬。

紫光展銳躋身智能手機(jī)SoC芯片出貨量前五

CINNO Research最新發(fā)布的《中國(guó)手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀(guān)察報(bào)告》顯示，由于榮耀等開(kāi)始采用紫光展銳芯片，后者產(chǎn)品開(kāi)始被國(guó)內(nèi)更多手機(jī)企業(yè)采用。5月，紫光展銳首次進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)國(guó)內(nèi)前五，同比增長(zhǎng)超6000%，成為市場(chǎng)最大黑馬。此外，手機(jī)處理器(SoC)市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持大比例增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，當(dāng)月出貨780萬(wàn)顆;高通和蘋(píng)果同比出貨量稍減;三星跌出前五。

隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門(mén)的集成，現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)設(shè)計(jì)技術(shù)。SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。

國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器(或片外存儲(chǔ)控制接口)集成在單一芯片上，它通常是客戶(hù)定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。SoC可有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。當(dāng)前，我國(guó)SOC芯片市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何?

SoC芯片是IC產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展方向

當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn)，系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn)，SoC性能越來(lái)越強(qiáng)，規(guī)模越來(lái)越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)由于深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等，使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。在SoC設(shè)計(jì)中，仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。

作為全球最大的電子制造基地和全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，消費(fèi)類(lèi)和通信類(lèi)產(chǎn)品是中國(guó)集成電路的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。因應(yīng)移動(dòng)及數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)的發(fā)展，來(lái)自手機(jī)基站、傳輸設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片需求十分強(qiáng)勁。此外，無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)市場(chǎng)也具有巨大的發(fā)展?jié)摿?，無(wú)線(xiàn)寬帶和熱點(diǎn)數(shù)量將快速增長(zhǎng)，與此相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)都將有力拉動(dòng)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。結(jié)合模擬和數(shù)字電路的高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)將廣泛應(yīng)用于這兩個(gè)領(lǐng)域。

SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢(shì)，因此它是集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng)域，SoC已占據(jù)主導(dǎo)地位;而且其應(yīng)用正在擴(kuò)展到更廣的領(lǐng)域。單芯片實(shí)現(xiàn)完整的電子系統(tǒng)，是IC產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。

鴻蒙加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建

2021年6月2日，華為鴻蒙操作系統(tǒng)正式面向消費(fèi)者發(fā)布。鴻蒙OS是一套面向手機(jī)和IoT的操作系統(tǒng)，其中面向 IoT設(shè)備的部分(Open Harmony)開(kāi)源開(kāi)放。事實(shí)上，過(guò)去阻礙物聯(lián)網(wǎng)推廣應(yīng)用的原因中，其一是B端開(kāi)發(fā)成本高，通信協(xié)議復(fù)雜也導(dǎo)致設(shè)備間 的互聯(lián)互通成為難題;其二是C端消費(fèi)者面臨不同品牌、不同設(shè)備之間使用割裂的問(wèn)題，生態(tài)不兼容。對(duì)此，其一開(kāi)源開(kāi)放的鴻蒙系統(tǒng)能更好的 支持智能硬件廠(chǎng)家開(kāi)發(fā)智能硬件(合作伙伴中擁有芯片、模組等上游廠(chǎng)商)，其二通過(guò)鴻蒙有望實(shí)現(xiàn)生態(tài)整合，以智能家居為例，不同的品牌合 作伙伴有望通過(guò)鴻蒙實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2025年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2018-2020年中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)供需分析

第一節(jié) 中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)供給狀況

一、2018-2020年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量分析

圖表：中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2018年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量約為71億塊，2019年為101億塊，到2020年這一產(chǎn)量達(dá)到117億塊，同比增長(zhǎng)約16%。

二、2021-2025年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

圖表：中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

中研普華預(yù)測(cè)2021年SOC芯片產(chǎn)量將達(dá)136億塊，隨著市場(chǎng)需求激增，預(yù)測(cè)到2025年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量將達(dá)212億塊。

5G時(shí)代，所有廠(chǎng)商都將投入重點(diǎn)放在了5G芯片研發(fā)上，但4G市場(chǎng)即使在今天看來(lái)仍然有比較大的潛力和市場(chǎng)需求。根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的報(bào)告顯示，今年5月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍然有30%左右的出貨量都是非5G手機(jī)。4G功能機(jī)芯片出貨量的同比增幅就達(dá)到了1.5倍。由于去年線(xiàn)上辦公、學(xué)習(xí)需求暴漲，平板品類(lèi)迎來(lái)了快速增長(zhǎng)，去年也進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)產(chǎn)品定義和推廣，取得了比較明顯的效果。預(yù)計(jì)明年他們?cè)诎沧科桨迨袌?chǎng)份額方面會(huì)有比較明顯的提升，占到較大比例。

想了解更多SOC芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)，SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入...

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