英特爾將為高通代工芯片 安全芯片市場深度全景調(diào)研

• 2021年7月27日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 384 18
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英特爾公司宣布新的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，其目標(biāo)是在2025年重新奪回在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先位置。英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger周一概述了一項計劃，從2021年至2025年，該公司每年至少都將推出一款新的中央處理器(CPU)，而且每一款都將基于比前一代更先進的

英特爾將為高通代工芯片

英特爾公司宣布新的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，其目標(biāo)是在2025年重新奪回在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先位置。英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger周一概述了一項計劃，從2021年至2025年，該公司每年至少都將推出一款新的中央處理器(CPU)，而且每一款都將基于比前一代更先進的晶體管技術(shù)。

英特爾公司還公布了未來四年將要推出的5個制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。英特爾的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺積電和三星等競爭對手的計劃。高通在手機芯片市場占據(jù)主導(dǎo)，該公司將使用英特爾的20A芯片制造工藝，并借助新的晶體管技術(shù)來降低芯片能耗。

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率為12.6%。

汽車、手機、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

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