AI芯片與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性分析

• 2021年10月18日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1060 67
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AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個(gè)CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí)，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2025年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》分析

美國在2016年發(fā)布《美國人工智能戰(zhàn)略計(jì)劃》，我國在2017年發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，德國、日本、韓國、俄羅斯在2019年都不斷推出和更新人工智能領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略?？梢钥闯觯环矫媸沁^去幾年AI的算力需求基本上是每一個(gè)季度翻一倍，整個(gè)市場規(guī)模從十幾億美元目前已經(jīng)變成了接近千億規(guī)模的市場;另一方面隨著語音識別、智能圖像處理、車規(guī)級AI、超級數(shù)據(jù)中心各行各業(yè)AI應(yīng)用的落地，根據(jù)Gartner的報(bào)告顯示，中國AI芯片行業(yè)的市場規(guī)模在今年將占全球約20%，2023年將達(dá)25%以上。

2021年以來，AI芯片行業(yè)至少有20多起公開融資，而已公布的投融資金額及加起來，合計(jì)已達(dá)到約200億人民幣，其中有至少8起單筆融資的金額逾10億人民幣，單筆最高融資達(dá)53.5億人民幣。

我國擁有全世界最完整的產(chǎn)業(yè)鏈，未來AI在不同市場，不同行業(yè)的場景落地，基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)再造對AI邊緣計(jì)算的發(fā)展是非常有利的，消費(fèi)市場的多樣度，如安防中AI攝像頭的數(shù)量已經(jīng)呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長了。如智能家居中制造業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，預(yù)計(jì)未來幾年也會有比較大的潛力。引導(dǎo)這些龍頭企業(yè)采用國產(chǎn)化的AI產(chǎn)品對我國人工智能軟硬件的壯大是非常有利的條件。

AI芯片與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性分析

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成三種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。

AI芯片是人工智能的"大腦"，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應(yīng)用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應(yīng)用領(lǐng)域包括自動駕駛、智能手機(jī)、機(jī)器人以及安防等領(lǐng)域。

想要了解更多AI芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》。

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