百度第二代昆侖AI芯片正式量產(chǎn) AI芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年8月18日 lianglong來(lái)源：中研網(wǎng)整理 1166 75
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近日，據(jù)百度發(fā)布消息顯示，百度自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。昆侖芯2采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構(gòu)，相比一代性能提升2-3倍，適用云、端、邊等多場(chǎng)景，未來(lái)將在自動(dòng)駕駛、智能交通、智能助手等多個(gè)場(chǎng)景大顯身手。

百度第二代昆侖AI芯片正式量產(chǎn)

近日，據(jù)百度發(fā)布消息顯示，百度自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。昆侖芯2采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構(gòu)，相比一代性能提升2-3倍，適用云、端、邊等多場(chǎng)景，未來(lái)將在自動(dòng)駕駛、智能交通、智能助手等多個(gè)場(chǎng)景大顯身手。值得一提的是，昆侖芯AI芯片除了擁有自研XPU架構(gòu)及多項(xiàng)自主設(shè)計(jì)，也已與飛騰等多款國(guó)產(chǎn)通用處理器、麒麟等多款國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)以及百度自研的飛槳深度學(xué)習(xí)框架完成了端到端的適配，擁有軟硬一體的全棧國(guó)產(chǎn)AI能力。

AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。

由于芯片設(shè)計(jì)越發(fā)精細(xì)、復(fù)雜、費(fèi)時(shí)，如果利用人工智能設(shè)計(jì)芯片，將會(huì)令研發(fā)過(guò)程變得“輕松”許多。不過(guò)由于人工智能的介入，將需要大量云計(jì)算來(lái)訓(xùn)練提升算法，會(huì)使人工智能設(shè)計(jì)芯片的成本變高。專(zhuān)家認(rèn)為，人工智能驅(qū)動(dòng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)將是一個(gè)快速發(fā)展的方向。未來(lái)，芯片將會(huì)擁有令人振奮的前景。

AI芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

隨著新一輪科技革命進(jìn)程加快，人工智能已在全球范圍內(nèi)形成發(fā)展的巨浪。作為人工智能領(lǐng)域發(fā)展的核心基礎(chǔ)——AI芯片，它的任何研發(fā)與創(chuàng)新，都將成為影響全球人工智能領(lǐng)域發(fā)展快慢的關(guān)鍵要素。7月8日，2021世界人工智能大AI芯片主題論壇在上海舉行，來(lái)自全球頂尖科研機(jī)構(gòu)及尖端頭部企業(yè)的二十余位重量級(jí)專(zhuān)家、代表匯聚于此，圍繞AI技術(shù)發(fā)展的基石——芯片進(jìn)行深度探討，共同探索AI芯片的未來(lái)發(fā)展方向。會(huì)上表示，將芯片深度嵌入整個(gè)系統(tǒng)中，與整個(gè)架構(gòu)“融為一體”，才能夠?yàn)橛脩?hù)提供更為獨(dú)特的體驗(yàn)。而從數(shù)據(jù)變化而言，處理海量數(shù)據(jù)只能依靠人工智能，多元化數(shù)據(jù)形態(tài)也需要很多新的算法去梳理。

預(yù)計(jì)到2021年，我國(guó)的人工智能芯片產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到52億美元。面對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，各類(lèi)專(zhuān)門(mén)針對(duì)特定領(lǐng)域人工智能應(yīng)用的人工智能芯片新穎設(shè)計(jì)理念和架構(gòu)創(chuàng)新正在不斷涌現(xiàn)、推陳出新。2020年人工智能芯片行業(yè)大型并購(gòu)頻發(fā)，在短短兩個(gè)月時(shí)間內(nèi)便達(dá)成了總金額達(dá)到約1000億美元的收購(gòu)交易德勤發(fā)布《2020科技、傳媒和電信行業(yè)預(yù)測(cè)》報(bào)告，指出到2024年，邊緣人工智能芯片銷(xiāo)量預(yù)計(jì)將超過(guò)15億片;消費(fèi)級(jí)邊緣人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)大于企業(yè)市場(chǎng)，但其增長(zhǎng)速度可能相對(duì)較慢，2020至2024年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將為18%。

隨著信息化和智能化逐漸滲透進(jìn)入能源、交通、農(nóng)業(yè)、公共事業(yè)等更多行業(yè)的商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中，考慮到智能化任務(wù)運(yùn)算力需求，以及傳輸帶寬、數(shù)據(jù)安全、功耗、延時(shí)等客觀條件限制，人工智能芯片在越來(lái)越多的場(chǎng)景中展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景和旺盛的生命力。因此，基于新興技術(shù)和應(yīng)用市場(chǎng)，不僅在突圍人工智能芯片領(lǐng)域，中國(guó)在建立人工智能生態(tài)圈方面也將大有可為。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多AI芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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