IC載板在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。2020年我國IC載板板塊營業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。
IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點。
IC載板在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。2020年我國IC載板板塊營業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。
IC載板行業(yè)可以分為日韓臺三大陣營。日本企業(yè)是IC載板的開創(chuàng)者，技術(shù)實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板。韓國和中國臺灣企業(yè)則依靠產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，三星一直為蘋果代工處理器，三星也能夠生產(chǎn)部分手機芯片。
中國臺灣企業(yè)則在產(chǎn)業(yè)鏈上更強大，中國臺灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能，80%的手機高級芯片由臺灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤率遠高于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的利潤率，毛利率在50%以上。以聯(lián)發(fā)科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測試由KYEC完成，這些廠家都在一個廠區(qū)內(nèi)，效率極高。
國際一流廠商相比，中國IC載板廠商還處在一個較低的水平，除了技術(shù)方面，在管理水平和投資規(guī)模方面的差距也是很明顯的，同時，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后臺灣數(shù)年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業(yè)，臺灣廠家仍然占據(jù)供應(yīng)鏈的話語權(quán)。
從需求端上看，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，芯片封測需求激增，加速載板產(chǎn)能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車等新興應(yīng)用落地同樣帶動IC載板需求猛增。呂連瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低軌衛(wèi)星、6G領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，以及加密貨幣領(lǐng)域的GPU都需要ABF載板，新能源汽車的崛起還將推進制造從傳統(tǒng)PCB轉(zhuǎn)向IC載板，均將帶來新的載板需求。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)廠商利用政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈整合和人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢，在我國封裝基板的市場發(fā)展上，目前國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但中國的IC載板營業(yè)收入占全球市場比例不到4%，長遠看，我國國內(nèi)封裝基板行業(yè)仍然具有有較大的國產(chǎn)替代空間。
近三年載板行產(chǎn)能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在，短期內(nèi)企業(yè)難以實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，從當前行業(yè)供需格局來看，由于IC載板技術(shù)及工藝難度高，產(chǎn)能釋放仍需要時間，因此行業(yè)景氣度仍將持續(xù)向上。
蘋果ABF載板需求預(yù)計翻倍
欣興作為蘋果ABF的主要供應(yīng)商，此前市場共識為短缺將自2023年下半年開始改善，但由于蘋果設(shè)備及AMD CPU需求強勁，最新預(yù)測供應(yīng)缺口將延至2025-2026年后。而欣興董事長此前也表示，未來2-3年載板將跟半導(dǎo)體一樣需求火爆。
蘋果AR/MR頭戴裝置配備兩片ABF，用量高于此前預(yù)估的一片，到2025年該裝備對ABF載板需求將達3000-4000萬片。
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