2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量3594億塊 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)進(jìn)一步提升空間較大

• 2022年3月16日 haochenchong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 822 50
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據(jù)中國(guó)信通院最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)15.7%。其中，集成電路、微型電子計(jì)算機(jī)、電子計(jì)算機(jī)整機(jī)等重點(diǎn)產(chǎn)品產(chǎn)量高速增長(zhǎng)。2021年集成電路產(chǎn)量3594.3億塊，同比增長(zhǎng)33.3%，增速較去年提高17.1個(gè)百分點(diǎn)，兩年平均增長(zhǎng)24.5%。

2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量3594億塊

據(jù)中國(guó)信通院最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)15.7%。其中，集成電路、微型電子計(jì)算機(jī)、電子計(jì)算機(jī)整機(jī)等重點(diǎn)產(chǎn)品產(chǎn)量高速增長(zhǎng)。2021年集成電路產(chǎn)量3594.3億塊，同比增長(zhǎng)33.3%，增速較去年提高17.1個(gè)百分點(diǎn)，兩年平均增長(zhǎng)24.5%。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)進(jìn)一步提升空間較大

1、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)外成熟產(chǎn)品體系依賴仍然較重，高端產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān)及創(chuàng)新迫在眉睫。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是上游的設(shè)備、材料、EDA、IP 等領(lǐng)域相對(duì)國(guó)外龍頭公司的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)仍力量較弱，整體市場(chǎng)被歐美日國(guó)家企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商在產(chǎn)品梯隊(duì)里的高端技術(shù)產(chǎn)品覆蓋相對(duì)不足，仍較依賴國(guó)外進(jìn)口。此外，下游廠商替換國(guó)外成熟產(chǎn)品體系具有較高的成本置換壓力和工效不確定性，較長(zhǎng)的產(chǎn)品驗(yàn)證周期等因素也影響公司出貨速度，綜合而言相對(duì)缺乏突出優(yōu)勢(shì)的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商尤其存在客觀的市場(chǎng)搶占?jí)毫Α?/p>

2、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)大范圍國(guó)產(chǎn)替代需要催化劑。我國(guó)眾多新興科技產(chǎn)業(yè)近年大規(guī)模市場(chǎng)爆發(fā)催生的巨大半導(dǎo)體需求傾向于選擇國(guó)外成熟供應(yīng)商是產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)自身發(fā)展的產(chǎn)物。而要實(shí)現(xiàn)大范圍的國(guó)產(chǎn)化替代一方面要加強(qiáng)研發(fā)光刻機(jī)、高端光刻膠、完備的EDA 工具體系等技術(shù)攻關(guān)問(wèn)題，另一方面美國(guó)對(duì)華科技競(jìng)爭(zhēng)的加強(qiáng)一定程度上有利于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源、資金、人才等要素進(jìn)一步聚集攻關(guān)技術(shù)難題。并且國(guó)外科技制裁還有利于國(guó)內(nèi)下游行業(yè)的眾多廠商替換國(guó)外產(chǎn)品體系的決心，近期美國(guó)對(duì)俄的科技制裁和對(duì)大陸晶圓廠的相關(guān)警告便已對(duì)此形成了重要提醒效應(yīng)，因此要實(shí)現(xiàn)大范圍的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代需要內(nèi)外部均產(chǎn)生催化。

3、汽車等制造業(yè)增長(zhǎng)所催生的半導(dǎo)體供給吃緊狀態(tài)或?qū)⒃诿骱竽攴娇芍饾u回歸相對(duì)均衡。以MCU等為代表的多種半導(dǎo)體產(chǎn)品自2020年中后期開始需求快速擴(kuò)張，其中智能電動(dòng)汽車滲透加速為其提供了重要?jiǎng)恿?，與此近乎同階段需求爆發(fā)的還有5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體行業(yè)供需格局分析

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較大，產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，技術(shù)門檻較高且應(yīng)用廣泛，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有 半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過(guò)剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)出色。未來(lái)五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。

2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來(lái)看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

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  2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告

  半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過(guò)剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方...

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