加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈短板研究。整合企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)、行業(yè)智庫、行業(yè)協(xié)會(huì)等多方資源，研究分析在電子材料、核心設(shè)備、芯片等核心元器件、操作系統(tǒng)、基礎(chǔ)軟件等重點(diǎn)領(lǐng)域的短板和不足，了解國內(nèi)外企業(yè)的供應(yīng)能力、與國外先進(jìn)水平的差距、應(yīng)加速突破和著力孕育的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
2022年中國電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
2021年，全國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長(zhǎng)15.7%，在41個(gè)大類行業(yè)中，排名第6，增速創(chuàng)下近十年新高，較2020年加快8.0個(gè)百分點(diǎn);增速比同期規(guī)模以上工業(yè)增加值增速高6.1個(gè)百分點(diǎn)，差距較2020年有所擴(kuò)大，但較高技術(shù)制造業(yè)增加值增速低2.5個(gè)百分點(diǎn);兩年平均增長(zhǎng)11.6%，比工業(yè)增加值兩年平均增速高5.5個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)工業(yè)生產(chǎn)拉動(dòng)作用明顯。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國電子信息制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資研究報(bào)告》分析：
2021年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額8283億元，比2020年增長(zhǎng)38.9%，兩年平均增長(zhǎng)27.6%，增速較規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤高4.6個(gè)百分點(diǎn)，但較高技術(shù)制造業(yè)利潤低9.5個(gè)百分點(diǎn)。營業(yè)收入利潤率為5.9%，比2020年提高1個(gè)百分點(diǎn)，但較規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)營業(yè)收入利潤率低0.9個(gè)百分點(diǎn)。
2022年1—2月份，全國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)12.7%，比2020年和2021年兩年平均增速高1.1個(gè)百分點(diǎn);比同期工業(yè)增加值增速高5.2個(gè)百分點(diǎn)，但比高技術(shù)制造業(yè)增加值增速低1.7個(gè)百分點(diǎn)。主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量2.1億臺(tái)，同比減少3.5%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量1.5億臺(tái)，同比增加0.8%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量5856.4萬臺(tái)，同比下降3.9%;集成電路產(chǎn)量573.3億塊，同比下降1.2%。
電子制造行業(yè)業(yè)務(wù)鏈條包括技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、營銷、銷售、服務(wù)等不同環(huán)節(jié)，不同的企業(yè)在業(yè)務(wù)鏈條中有不同的分工，一般來說，按業(yè)務(wù)鏈條分工不同主要包括三種主要的企業(yè)經(jīng)營模式。自有品牌制造商，如華為、IBM、Lenovo等品牌廠商，OBM占據(jù)價(jià)值鏈的全部環(huán)節(jié)。電子制造服務(wù)，EMS提供商是指給自有品牌廠商提供制造服務(wù)的廠商，占據(jù)著生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，也有一些有設(shè)計(jì)和服務(wù)環(huán)節(jié)。既進(jìn)行設(shè)計(jì)也進(jìn)行產(chǎn)品制造的廠家，占據(jù)著設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，具備很強(qiáng)的產(chǎn)品研發(fā)能力。
加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)主體間的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建包括政府部門、行業(yè)智庫、行業(yè)協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)等各方的協(xié)同創(chuàng)新體系。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)相同環(huán)節(jié)的橫向一體化和不同環(huán)節(jié)的縱向一體化發(fā)展。深化產(chǎn)業(yè)配套條件之間的協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)配套資源優(yōu)勢(shì)集中和有效整合，在人工智能、5G 等新興領(lǐng)域，加強(qiáng)研發(fā)、應(yīng)用、政策、服務(wù)的協(xié)同創(chuàng)新。
加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈短板研究。整合企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)、行業(yè)智庫、行業(yè)協(xié)會(huì)等多方資源，研究分析在電子材料、核心設(shè)備、芯片等核心元器件、操作系統(tǒng)、基礎(chǔ)軟件等重點(diǎn)領(lǐng)域的短板和不足，了解國內(nèi)外企業(yè)的供應(yīng)能力、與國外先進(jìn)水平的差距、應(yīng)加速突破和著力孕育的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
想了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國電子信息制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資研究報(bào)告》。
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2022-2027年中國電子信息制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資研究報(bào)告
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