CMP拋光材料國產化趨勢 2022年中國CMP拋光材料行業(yè)分析

• 陳澤芳 2022年12月9日 來源：中研網 互聯網 583 33
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國內CMP拋光材料產業(yè)起步慢，企業(yè)數量少，規(guī)模較小，僅有少數企業(yè)能實現量產，在市占率方面也與國外廠商有相當的差距。拋光墊領域，Dow(陶氏化學)、Cabot、Thomas West等外資廠商公司擁有90%以上市場份額。國產化替代尚未突破這一領域，鼎龍股份存在少量產能，主要

隨著國內對于集成電路國產化重視程度持續(xù)提升，CMP作為半導體材料的拋光步驟的關鍵原材料，多年來一直屬于“卡脖子”狀況，隨著安集科技突破拋光液之后，國產化替代正式開始，但目前技術仍有待提升，且拋光墊技術壁壘更厚背景下市場集中度更高，國產化難度更高，政策推動整體集成電路發(fā)展背景下，國產化將繼續(xù)推進。

受益于3D Nand以及先進制程工藝的快速發(fā)展，CMP材料需求量的大幅提升，全球拋光液和拋光墊市場規(guī)模分別達到2020年的16.6億美元和10.2億美元。2021年下游集成電路需求持續(xù)增長背景下拋光液市場規(guī)模增長2.3億美元，達到18.9億美元。

國內CMP拋光材料產業(yè)起步慢，企業(yè)數量少，規(guī)模較小，僅有少數企業(yè)能實現量產，在市占率方面也與國外廠商有相當的差距。拋光墊領域，Dow(陶氏化學)、Cabot、Thomas West等外資廠商公司擁有90%以上市場份額。國產化替代尚未突破這一領域，鼎龍股份存在少量產能，主要用于面板行業(yè)。

隨著全球半導體產業(yè)加速向大陸轉移，以及半導體市場不斷放量和工藝制程不斷進步，均需要大量的半導體新材料支持。未來，伴隨著半導體制造工藝日益復雜，CMP的用處更加廣泛，全球CMP拋光材料市場將巨量增長。隨著國內晶圓廠的快速投產，上游材料消耗量增速未來將領跑全球。

據中研產業(yè)研究院報告《2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》分析：

CMP即“化學機械拋光”，半導體器件通常要求達到納米級的平整度，要不然，各處電阻值不均，光刻也刻不準，目前最好的工藝是用化學(液體)和機械(墊子)結合起來的方式。在拋光這個工藝中，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

目前，國內在拋光液行業(yè)已有幾十家生產企業(yè)。安集微電子(上海)生產的拋光液更是打破了國外在高端集成電路制造拋光材料領域的壟斷。CMP拋光墊僅陶氏市占率就達80%左右。國內有少數外資企業(yè)少量生產中低端產品，但缺乏獨立自主知識產權和品牌，其中鼎龍股份發(fā)展較快，2021年7月拋光墊單月出貨量突破一萬片。拋光墊產品實現了全制程(氧化物、銅、鎢、鋁、淺溝槽隔離、阻擋層等)、全技術節(jié)點(28nm 及以上的成熟制程、28nm 以下的先進制程)覆蓋，但目前仍主要用于面板產業(yè)，半導體領域仍待突破。

CMP材料產業(yè)鏈與萬華化學聚氨酯板塊相關度高，拋光液主要原料包括研磨顆粒、各種添加劑和水，其中研磨顆粒主要為硅溶膠和氣相二氧化硅?；瘜W機械拋光液原料中添加劑的種類根據產品應用需求有所不同，如金屬拋光液中有金屬絡合劑、腐蝕抑制劑等，非金屬拋光液中有各種調節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。就成本結構而言，拋光液成本主要分為直接材料、直接人工和制造費用，其中上游研磨顆粒等原材料占比最高，約76.7%左右。主要原因是原材料價格較高，加之規(guī)?；a背景下人力成本較低。

想要了解更多CMP拋光材料行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。

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  2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

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