中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及行業(yè)現(xiàn)狀分析2023

• 黃文玉 2023年1月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1167 75
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引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導線連接的橋梁作用。

引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導線連接的橋梁作用。絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。

引線框架有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示：

引線框架用銅合金大致分為銅—鐵系、銅—鎳—硅系、銅—鉻系、銅—鎳—錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅—鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。

2019年我國引線框架市場規(guī)模約為160.5億元，同比2018年增長7.9%。預計隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，作為半導體封測關(guān)鍵材料的引線框架試產(chǎn)規(guī)模將持續(xù)增長。

材料向高強、高導電、低成本方向發(fā)展，在銅中加入少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向0.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07—0.巧~的超薄化和異型化。

引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優(yōu)良的導電、導熱性能，在引線框架領域得以廣泛應用，占比高達80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導電、高強度、中強中導等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。

引線框架行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

5G、人工智能等新興技術(shù)和領域，不斷拉動集成電路市場需求，未來隨著國產(chǎn)替代的逐步推進及集成電路自給率提升，也將為我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。2021年我國國內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只，同期國內(nèi)市場需求總量為12139億只。

在國內(nèi)引線框架市場中，中國大陸企業(yè)生產(chǎn)的引線框架約占40%，其他由外資在華設廠企業(yè)供應或直接進口。其中國內(nèi)市場中，康強電子占比9,48%，市占率在國內(nèi)廠商中居國內(nèi)首位。引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長，?我國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長三角、珠三角，隨著國外大封裝測試廠家在中國境內(nèi)投資辦廠，國內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長。

按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，采用多種強化方法進行設計，主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化，加入適量的稀土元素可使材料的導電率提高1.5—3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。

根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路封裝測試從2013年起穩(wěn)步增長，截止2020年已超過2500億元，隨著我國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，對引線框架需求逐年提升。隨著全球經(jīng)濟逐步復蘇以及消費類電子產(chǎn)品需求的不斷增加，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速持續(xù)回升。引線框架作為半導體封裝測試的關(guān)鍵材料整體需求相對穩(wěn)定，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球引線框架市場規(guī)模約為31.95億美元，同比2019年增長3.5%。

下游市場需求直接拉動了半導體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模。改革開放以來，特別是進入21世紀后，我國半導體分應器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷增加，分立器件的產(chǎn)量隨之攀升;2012年，我國半導體分立器件的整體生產(chǎn)規(guī)模為4146.5億個，至2021年增長至7746.4億個。

引線框架行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測

近年來，隨著我國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，長電科技、華天科技、通富微電等均已進入全球封測業(yè)十強，且仍在繼續(xù)擴張中，在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化政策的影響下，國內(nèi)對引線框架產(chǎn)品的需求將會持續(xù)增加。我國半導體引線框架市場規(guī)模從2015年的66.8億元增長至2019年的84.5億元，年復合增長率為9%。預計到2024 年市場規(guī)模達到120億元。

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  2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

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