射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析

• 吳澳燕 2023年2月3日 來源：中研報(bào)告 互聯(lián)網(wǎng) 206 5
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射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻前端(RFEE)是移動(dòng)通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個(gè)角色，在發(fā)射信號(hào)的過程中扮演著將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號(hào)，在接收信號(hào)的過程中將收到的電磁波信號(hào)轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)。

射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

射頻前端市場規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等移動(dòng)終端的出貨量保持穩(wěn)定。2021年全球射頻前端市場規(guī)模達(dá)到205億美元，預(yù)計(jì)2022-2028年均增速將保持兩位數(shù)增長。全球射頻前端市場集中度較高，美國、日本的廠商占據(jù)大部分市場份額。2021 年，全球射頻前端市場份額中，Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨頭占據(jù)80%左右的市場份額。

射頻前端芯片是集成電路行業(yè)的重要組成部分，關(guān)系到我國通信系統(tǒng)關(guān)鍵零部件的自主可控戰(zhàn)略，屬于國家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。中國智能手機(jī)射頻前端行業(yè)已逐漸進(jìn)入快速發(fā)展階段。

射頻前端芯片技術(shù)難度高、研發(fā)時(shí)間長，尤其是射頻 PA 技術(shù)長時(shí)間被國外所壟斷，國內(nèi)射頻前端企業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，從1995年中國移動(dòng)正式開通 GSM 網(wǎng)絡(luò)，開啟了 2G 通訊時(shí)代，到今天的5G 時(shí)代，國產(chǎn)射頻前端企業(yè)在推出新產(chǎn)品的速度、產(chǎn)品性能與國際廠商差距進(jìn)一步減小，并且開始逐步導(dǎo)入主流手機(jī)終端客戶，例如華為、榮耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、聯(lián)想(摩托羅拉)等品牌。

隨著 5G 在全球主要國家的逐漸普及，全球智能手機(jī)出貨量在 2021年達(dá)到 13.55 億部，同比增長 4.88%。隨著 5G 手機(jī)普及帶來的技術(shù)創(chuàng)新和全新用戶體驗(yàn)，移動(dòng)手機(jī)行業(yè)也將迎來新的增長點(diǎn)。2022 年全球 5G 手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 7 億臺(tái)，同比增長 25.5%，5G 手機(jī)滲透率達(dá)到 53%。5G 手機(jī)出貨量持續(xù)增長將帶動(dòng)全球智能手機(jī)出貨量保持增長。

射頻前端芯片主要應(yīng)用于手機(jī)和通訊模塊市場、Wi-Fi路由器市場和通訊基站市場等。不過，隨著5G、Wi-Fi和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，將驅(qū)動(dòng)越來越多的行業(yè)和企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，將培育出更多的物聯(lián)應(yīng)用場景，從而真正實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。

受地緣政治的影響，未來的射頻前端芯片市場將是三分天下，分別是中國大陸市場、蘋果公司、三星公司+海外市場，各三分之一。2022年全球射頻前端市場規(guī)模為200億美金，中國大陸市場規(guī)模大約70億美金，近500億人民幣。

目前，我國射頻前端芯片廠商仍然處于起步階段，市場話語權(quán)有限，但在中美貿(mào)易戰(zhàn)后國產(chǎn)自制芯片的政策鼎力支持和國內(nèi)手機(jī)品牌占有率持續(xù)增長的背景下，國內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來重大發(fā)展機(jī)遇。

射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析

進(jìn)入5G時(shí)代后，移動(dòng)通信設(shè)備需要支持的頻段越來越多。以用戶最多的中國移動(dòng)為例，其全網(wǎng)通設(shè)備需要支持900MHz、1800MHz、2GHz、1.9GHz、2.3GHz、2.6GHz、4.9GHz多達(dá)7個(gè)頻段。其他兩家運(yùn)營商也不遑多讓。只有支持所有這些頻段的設(shè)備，才能讓人們在5G沒有信號(hào)的時(shí)候用4G，4G也沒有信號(hào)的時(shí)候用3G、2G。當(dāng)人們看到自己的5G手機(jī)在某些時(shí)候連接的是3G網(wǎng)絡(luò)，這里面就有射頻芯片的功勞。

中國是全球最大的智能手機(jī)生產(chǎn)國和消費(fèi)國，中國2021 年手機(jī)出貨量為 3.51 億部，占全球手機(jī)出貨量的 25.91%，小米、OPPO、vivo、Realme、華為、榮耀、傳音等國產(chǎn)智能終端廠商出貨量排名前列，市場份額合計(jì)接近 50%。未來隨著本土射頻前端企業(yè)關(guān)鍵器件及 5G 模組設(shè)計(jì)能力的提升，國產(chǎn)射頻企業(yè)在智能手機(jī)供應(yīng)鏈體系中的市場份額有望持續(xù)上升，國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間較大。

物聯(lián)網(wǎng)大趨勢下，射頻前端芯片是成長最快、最確定的方向。當(dāng)前正處于5G手機(jī)加速滲透期，射頻前端行業(yè)新一輪高速增長趨勢明確。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年射頻前端市場規(guī)模152億美元，到2025年有望達(dá)254億美元，2020-25年CAGR達(dá)11%。

射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長至2019年的23.63億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來保持穩(wěn)定。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，射頻前端芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些射頻前端芯片細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。

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  2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告

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