2022年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

• 2022年1月28日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網 279 10
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射頻前端芯片主要應用于手機、基站等通信系統(tǒng)，隨著5G網絡的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大，同時5G時代通信設備的射頻前端芯片使用數(shù)量和價值亦將繼續(xù)上升。

射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景、射頻前端芯片市場狀況如何?射頻前端芯片主要應用于手機、基站等通信系統(tǒng)，隨著5G網絡的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大，同時5G時代通信設備的射頻前端芯片使用數(shù)量和價值亦將繼續(xù)上升。

2022年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析

射頻前端(RFEE)是移動通信設備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數(shù)字信號。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

據(jù)中研產業(yè)研究院公布《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示

射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從22.16億臺增長至23.63億臺，預計未來保持穩(wěn)定。

2021年，射頻前端芯片訂單景氣度有望持續(xù)上升。海關總署統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年前兩個月，中國射頻前端芯片出口同比增長30.8%至197.7億美元，連續(xù)26個月同比增長，拉動中國機電產品整體出口增幅2.7個百分點。2021年1至2月累計進口同比增長34.3%至577.3億美元，保持進口額最大的單一商品地位。中國機電產品進出口商會行業(yè)發(fā)展部認為，較低的基數(shù)和市場需求的持續(xù)增加是頭兩個月集成電路進出口高增長的主要原因。

近年來，全球射頻前端市場規(guī)模一直呈增長趨勢，從2016年的114.87億美元增長至2020年的202.16億美元，年均復合增長率達15.18%。受益于5G網絡的商業(yè)化建設，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，預計2022年將進一步增長至272.21億美元。

目前全球射頻前端市場集中度較高，前四企業(yè)占整體市場的85%，且四家企業(yè)直接市場份額相差較小，整體市場競爭激烈。其中占比最多的是Skyworks，市場份額達24%;其次為Qorvo，占比21%;Broadcom及Murata占比均為20%。

5G射頻前端市場規(guī)模將有大幅擴張，相比4G手機，5G手機的濾波器從40個增加至70個，頻帶從15個增加至30個，接收機發(fā)射機濾波器從30個增加至75個，射頻開關從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個等。市場價值隨之上升，以高端機型為例，5G相對于4G射頻前端價值量將從12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高達173%。

5G相較于4G來說，需要支持更多的頻段、進行更復雜的信號處理，載波頻率、通信帶寬和連接速度也都顯著提高，射頻前端在5G時代的重要性更加凸顯，相應的對核心器件的產品構架、芯片材質和工藝都提出了更高的要求。

射頻前端芯片根據(jù)通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢及客戶實際需求開展工作。射頻前端芯片其積累了一批創(chuàng)新性強、實用性高的科技成果，掌握了與主營射頻前端芯片業(yè)務相關的多項核心技術，射頻前端芯片市場仍被美系和日系廠商牢固把控，多家國際射頻前端芯片巨頭在中國市場取得巨大的收益。

目前從整個產業(yè)鏈實力來看，國內的射頻前端產業(yè)生態(tài)還沒有出現(xiàn)交叉競爭的發(fā)展環(huán)境，更多還是在各自發(fā)展。有行業(yè)人士預計，或許再過3年左右，將有望看到國內相關行業(yè)公司交叉競爭并走向整合階段的趨勢。屆時，就將走上歷史上海外頭部大廠的發(fā)展擴張路徑，公司技術和量產能力也將進一步提升。

射頻前端芯片行業(yè)研究報告主要分析了射頻前端芯片行業(yè)的國內外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析、生產分析、競爭分析、產品價格分析、用戶分析、替代品和互補品分析、行業(yè)主導驅動因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、行業(yè)成長性、行業(yè)償債能力、行業(yè)營運能力、射頻前端芯片行業(yè)重點企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場分析、行業(yè)風險分析、行業(yè)發(fā)展前景預測及相關的經營、投資建議。

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