半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額 2023國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商替代前景

• 黃江 2023年3月1日 來源：新浪 1123 72
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全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商分別為應(yīng)用材料242億美元營收，ASML約211億美元營收，東京電子171億美元營收，泛林半導(dǎo)體165億美元應(yīng)收，柯磊82億美元營收。分地區(qū)來看，排名前十的廠商中有五家日本公司，四家美國公司，以及一家荷蘭公司。

中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，同全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一樣，享受著本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，地方規(guī)劃重點扶持的政策福利。從國內(nèi)市場而言，供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)合理化和地緣政治的需求，帶來了國內(nèi)設(shè)備市場國產(chǎn)替代的動能。因此，國產(chǎn)設(shè)備商享有晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+國產(chǎn)化提速的雙重增速。

2023國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商替代前景

根據(jù)SEMI2022年7月中旬發(fā)布的報告預(yù)測，半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022年再次突破記錄達(dá)到1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預(yù)計在2023年增至1208億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備作為一個具有顯著的周期性特點的行業(yè)，將實現(xiàn)罕見的連續(xù)四年的快速增長。本輪的半導(dǎo)體設(shè)備周期在全球范圍內(nèi)延續(xù)的時長超出預(yù)期。

從2021年的全球競爭格局來看，第一梯隊top5的收入規(guī)模均在百億規(guī)模左右或以上，排名前top10的公司營收體量也要在20億美元以上。對比國內(nèi)設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)2021年電子裝備業(yè)務(wù)(包含集成電路業(yè)務(wù)和泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù))約為79.5億元人民幣的營收，我國半導(dǎo)體裝備行業(yè)的營收規(guī)模距行業(yè)頭部廠商仍存在較大差距，替代空間巨大。

按照2021財年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入排名，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商分別為應(yīng)用材料242億美元營收，ASML約211億美元營收，東京電子171億美元營收，泛林半導(dǎo)體165億美元應(yīng)收，柯磊82億美元營收。分地區(qū)來看，排名前十的廠商中有五家日本公司，四家美國公司，以及一家荷蘭公司。

2021年全球營收排名前五的設(shè)備廠商均屬于前道設(shè)備的應(yīng)用廠商，與前道設(shè)備占據(jù)80%以上的設(shè)備市場相匹配。同時，前五大廠商中有三家是平臺型(應(yīng)用材料，泛林半導(dǎo)體，東京電子)，橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個領(lǐng)域，對比來看，國內(nèi)許多公司也在橫向拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域以不斷突破天花板,向平臺型轉(zhuǎn)型。比如，中微公司從刻蝕及化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備延展到集成電路薄膜設(shè)備;萬業(yè)企業(yè)從離子注入設(shè)備延展到其嘉芯半導(dǎo)體子公司，覆蓋除光刻機(jī)之外的幾乎全部前道大類;盛美上海從清洗，電鍍等業(yè)務(wù)逐步覆蓋，爐管，沉積及其他前道品類。

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或下降5%

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)12日發(fā)布預(yù)測稱，日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年將比去年下降5%，降至3.4998萬億日元，將是四年來首次下降。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲芯片的行情持續(xù)低迷，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。

SEAJ表示，新冠疫情下的宅家需求帶來的半導(dǎo)體需求自2022年下半年開始告一段落，制造設(shè)備投資也停滯不前。預(yù)計2022年日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額比2021年增長7%，達(dá)到3.684萬億日元。

從中長期來看，隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和純電動汽車等的普及，半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備投資將增長。預(yù)測到2024年，設(shè)備銷售將再次轉(zhuǎn)為增加，銷售額將增長20%，達(dá)到4.1997萬億日元。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告》顯示：

對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，2022年是艱難前行的一年，在通貨膨脹大幅加息、俄烏沖突、芯片封鎖、疫情肆虐等多重不利因素的交叉打擊下，芯片股遭受了重創(chuàng)。代表半導(dǎo)體行業(yè)的費城半導(dǎo)體指數(shù)也在過去一年從4009跌到了2500，跌幅達(dá)37%，這是自2008年金融危機(jī)以來的最大跌幅。

在全球主要的芯片供應(yīng)商中，Marvell、英偉達(dá)和英特爾跌幅最大，市值已經(jīng)“攔腰斬”，屬英偉達(dá)最甚，市值蒸發(fā)了3936億美元;由于存儲行業(yè)疲軟嚴(yán)重，存儲大廠美光也很慘，市值下跌48%，跌去了500多億美元的市值;射頻廠商Qorvo和Skyworks等跌幅也幾近一半，很大的原因在于他們都具有單一的大客戶蘋果這一薄弱因素，而且隨著蘋果不斷實現(xiàn)自研，這就對Qorvo、Skyworks甚至是高通構(gòu)成長期威脅;就連模擬芯片大廠德州儀器、ADI等也沒有抗住2022年的“寒冬”。

除了表中明確統(tǒng)計的，還有一些來自中國臺灣的廠商，如聯(lián)發(fā)科，其市值也遭遇了大幅下跌。根據(jù)鉅亨網(wǎng)的報道，2022年聯(lián)發(fā)科市值大幅蒸發(fā)9436.67億元新臺幣。

2022年尤其是來到下半年以后，由于庫存水平過高、PC需求暴跌以及加密貨幣崩盤的因素，GPU出貨量暴跌，主要的GPU供應(yīng)商英偉達(dá)和AMD均遭遇了不同程度的影響。雖然對PC獨立顯卡的需求放緩，但是英偉達(dá)卻在第三季度收獲了有史以來最高的市場份額——86%，而AMD則下降到了10%左右。

而隨著英特爾進(jìn)入獨立GPU市場，2023年或?qū)⒊蔀镚PU行業(yè)長期以來競爭最為激烈的一年。英特爾2022年8月推出獨立GPU，立馬占領(lǐng)了桌面獨立GPU市場4%的份額。不過GPU的應(yīng)用還在不斷涌現(xiàn)，就拿最近的ChatGPT來說，它是用1萬顆V100 GPU運算的結(jié)果，也是未來AI應(yīng)用的一個雛形。

不僅是GPU，英偉達(dá)、英特爾和AMD在CPU、GPU和DPU這三大領(lǐng)域的競爭已經(jīng)拉開帷幕。根據(jù)PassMark軟件公司的數(shù)據(jù)，在2016年第四季度至2022年期間，英特爾在個人電腦CPU市場的份額從82%暴跌至63%，主要是因為這幾年AMD的猛追猛打。

手機(jī)銷量的萎靡不振也在削弱高通等手機(jī)芯片供應(yīng)商，高通在2022年多次下調(diào)銷售預(yù)期。三星也傳出大砍5G手機(jī)Galaxy A23的訂單，減幅高達(dá)7成，該機(jī)型全數(shù)采用高通芯片。高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在入門級5G芯片上開啟了價格戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科在2022年第3季市占率下滑至35%，反映了中低端手機(jī)芯片需求的疲軟和庫存調(diào)整影響。

2022全球半導(dǎo)體市場保持增長

根據(jù)信息技術(shù)研究分析機(jī)構(gòu)Gartner的最新預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體總收入將達(dá)到6180億美元，增長4%。

Gartner認(rèn)為，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了消費者驅(qū)動型市場和企業(yè)驅(qū)動型市場的兩極分化，但企業(yè)驅(qū)動型市場，如企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)計算、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)運輸迄今為止仍相對具有彈性，預(yù)計半導(dǎo)體周期到明年年中有望好轉(zhuǎn)。

在日前舉辦的“2023中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮”上，業(yè)內(nèi)也對明年全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢做出綜合研判。

分析人士普遍認(rèn)為，繼2021年全球半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁增長之后，隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，2022年下半年全球半導(dǎo)體市場正式進(jìn)入調(diào)整周期，明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模下行幅度大概率在3%~5%之間，總體來看可對明年的市場保持樂觀。另外，一些市場不排除超預(yù)期情況出現(xiàn)。

《2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告

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