2023芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 方蔓桃 2023年3月3日 來(lái)源：百度 1412 93
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據(jù)預(yù)測(cè)，中國(guó)芯片市場(chǎng)份額將從2020年開(kāi)始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、

芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿θ绾?3月3日，半導(dǎo)體、芯片板塊拉升。截至發(fā)稿，佰維存儲(chǔ)20%漲停，曉程科技漲超16%，康強(qiáng)電子10%漲停，通富微電漲超9%，華海清科漲超8%，中微公司、芯導(dǎo)科技均漲超7%，容大感光、力源信息、安集科技、富滿微等均漲超6%。

ETF方面，芯片龍頭ETF、科創(chuàng)芯片ETF、科創(chuàng)板芯片ETF、半導(dǎo)體ETF、芯片50ETF、芯片ETF龍頭、芯片ETF等均漲超2%。

中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國(guó)生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國(guó)芯片生產(chǎn)商都是代工。

據(jù)預(yù)測(cè)，中國(guó)芯片市場(chǎng)份額將從2020年開(kāi)始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

中國(guó)芯片行業(yè)報(bào)告分析

“十四五”以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

芯片行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%，是同期全球增速的三倍多。隨著整個(gè)社會(huì)不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷釋放。

芯片行業(yè)市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。2021年，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)來(lái)解決市場(chǎng)持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。

隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。

我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。

與此同時(shí)，全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國(guó)生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國(guó)集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)， 2020年中國(guó)芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長(zhǎng)29.5%。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。2021年中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

上半年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬(wàn)億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，其復(fù)合增速為16.7%。中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

目前，納微半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體跌6%，意法半導(dǎo)體跌4%，美光科技跌2%。據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，全球芯片供應(yīng)從2022年下半開(kāi)始出現(xiàn)過(guò)剩，到2023年初，多家美國(guó)芯片制造商看到消費(fèi)性市場(chǎng)上手機(jī)、PC、NB需求大幅降溫，甚至服務(wù)器同樣如此，消費(fèi)性電子制造商會(huì)有過(guò)多芯片庫(kù)存。這種庫(kù)存調(diào)整，影響全球芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃?023年衰退3~5%。但汽車產(chǎn)業(yè)仍在應(yīng)對(duì)芯片短缺問(wèn)題，預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)到2023年，這是因?yàn)檐噺S正在增加產(chǎn)量、電動(dòng)車對(duì)芯片需求更大。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

芯片市場(chǎng)前景展望

當(dāng)前各國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)核心在于科技，而科技的競(jìng)爭(zhēng)核心在于芯片產(chǎn)業(yè)。眾所周知，芯片是現(xiàn)代科技行業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)，芯片的制作屬于整個(gè)電子行業(yè)的上游，中游制造的模組設(shè)備(電池、攝像頭、機(jī)電設(shè)備等)中會(huì)大量使用芯片，下游方面，芯片廣泛應(yīng)用于PC、手機(jī)、平板、智能電視、汽車等產(chǎn)品中。

習(xí)近平總書(shū)記高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，多次作出重要指示批示，我們一定要認(rèn)真學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)、深入貫徹落實(shí)。集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國(guó)家安全和中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。我國(guó)已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家，在局部已形成了很強(qiáng)的能力。尤其是我國(guó)擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，這是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源，是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)。

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模和本土制造之間有著非常明顯的區(qū)別。盡管自2005年以來(lái)中國(guó)一直是最大的集成電路消費(fèi)大國(guó)，但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長(zhǎng)。2020年中國(guó)的集成電路的產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)1434億美元集成電路市場(chǎng)的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。

聚焦于集成電路，以及相關(guān)上下游領(lǐng)域，涵蓋新一代信息通信科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關(guān)移動(dòng)終端消費(fèi)品及智能裝置的上游及下游應(yīng)用及供應(yīng)鏈。

后期隨著各公司的資金投入，芯片半導(dǎo)體有望迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)，自主可控、國(guó)產(chǎn)替代有望再次受到市場(chǎng)關(guān)注。

中研普華《中國(guó)芯片行業(yè)研究咨詢報(bào)告》在研究?jī)?nèi)容上突出全方位特色，報(bào)告以本年度最新數(shù)據(jù)的實(shí)證描述為基礎(chǔ)，全面、深入、細(xì)致地分析各行業(yè)的市場(chǎng)供求、芯片行業(yè)進(jìn)出口形勢(shì)、投資狀況、發(fā)展趨勢(shì)和政策取向以及主要企業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況，提出富有見(jiàn)地的判斷和投資建議;在形式上，芯片行業(yè)報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。

更多芯片市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)...

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