集成電路行業(yè)發(fā)展歷程及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

• 朱夢(mèng)華 2023年4月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 519 28
• 繁體

2022年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額整體表現(xiàn)平穩(wěn)。在地緣沖突、新冠肺炎疫情以及全球通脹等因素影響下，疊加2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)高基數(shù)，2022年全球半導(dǎo)體銷售額增速或?qū)⒂兴禄?022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)16.3%的同比增長(zhǎng)率。集成電路的需求繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，邏輯電路

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展策略研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

一、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

第一個(gè)階段是1956年-1978年自力更生的初創(chuàng)期

1972年，中國(guó)成功研制出第一塊PMOS型LSI電路，1976年，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算機(jī)所利用中國(guó)自主研制的ECL型電路成功研制出運(yùn)算1000萬次的大型電子計(jì)算機(jī)。在自力更生的初創(chuàng)期，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要依靠的是國(guó)家投資，發(fā)展比較順利，但是與同一時(shí)期世界的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比較而言，中國(guó)的發(fā)展速度仍然比較緩慢，工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)方面同國(guó)際相比差距較大。

第二個(gè)階段是1979-1989年改革開放后的探索發(fā)展期

1978年，伴隨著改革開放，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入探索發(fā)展時(shí)期。中國(guó)積極引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)，建設(shè)了多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。同年，國(guó)家投資13億元，支持24家企業(yè)從國(guó)外引進(jìn)33條先進(jìn)的生產(chǎn)線，1986年國(guó)務(wù)院對(duì)集成電路等4種電子產(chǎn)品實(shí)行多項(xiàng)優(yōu)惠政策。經(jīng)過了探索發(fā)展期的艱苦奮斗，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了一些科研成果，培養(yǎng)了一批專業(yè)人才和企業(yè)。但是由于西方對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境的制約，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)同國(guó)際上的先進(jìn)水平相比，技術(shù)上一直處于落后3代左右的差距，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高端芯片長(zhǎng)期以來幾乎全部依靠進(jìn)口。

第三個(gè)階段是1990-1999年重點(diǎn)建設(shè)期

20世紀(jì)90年代，"863"計(jì)劃對(duì)一些集成電路基礎(chǔ)研究進(jìn)行了大力資助，先后實(shí)施的908、909工程使中國(guó)的集成在產(chǎn)業(yè)化方面取得了部分進(jìn)展，也積累了很多經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。但是，集成電路的發(fā)展情況不理想。1992年進(jìn)行稅制改革時(shí)，國(guó)家取消了1986年實(shí)行的4項(xiàng)優(yōu)惠政策，增撥了電子發(fā)展基金。為了加快集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1999年，國(guó)家經(jīng)貿(mào)與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，并起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款。在重點(diǎn)建設(shè)時(shí)期，國(guó)家梳理和整頓了集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的投資過于分散問題，選擇了華晶、華宏、上海貝嶺、上海先進(jìn)等幾家集成電路企業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)扶持和發(fā)展對(duì)象。

第四個(gè)階段是2000年以來的快速發(fā)展期。

2000年以來，為了進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，國(guó)家從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)等幾個(gè)方面進(jìn)一步加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。這些政策的出臺(tái)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速發(fā)展起到了重要推動(dòng)作用。在國(guó)家頒布各項(xiàng)政策的基礎(chǔ)上，各級(jí)地方政府也相繼出臺(tái)了一系列的配套政策和相關(guān)措施，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更加優(yōu)惠、更加正對(duì)性的扶持政策。

二、我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。"十四五"期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展"卡脖子"環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

特征一：開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇。芯片是信息技術(shù)的引擎，推動(dòng)著人類社會(huì)的數(shù)字化、信息化與智能化。隨著摩爾定律瀕臨終結(jié)，維持芯片技術(shù)創(chuàng)新面臨新挑戰(zhàn)。開源芯片設(shè)計(jì)將是應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新的技術(shù)路線。從市場(chǎng)需求角度來看，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算以及5G的發(fā)展將催生大量IOT芯片應(yīng)用需求。開放指令集與開源芯片將以全新的開發(fā)模式滿足多元化需求，極大推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能以及5G應(yīng)用推廣。從技術(shù)發(fā)展角度來看，開源芯片在各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)都已有相應(yīng)的開放產(chǎn)品，包括開放指令集以及相應(yīng)開發(fā)實(shí)現(xiàn)的出現(xiàn)以及各種EDA工具也已具有相應(yīng)的開放版本。"十四五"期間，開源芯片將在市場(chǎng)需求牽引下，取得重大突破。

特征二：新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng)。當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期，隨著新的應(yīng)用場(chǎng)景的不斷出現(xiàn)，如線上辦公、視頻會(huì)議、網(wǎng)絡(luò)授課等新興應(yīng)用需求的興起，將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多新機(jī)遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，新式算法的出現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲(chǔ)、計(jì)算能力的提升都在于芯片技術(shù)的突破，具有超高運(yùn)算能力、符合市場(chǎng)需求的芯片，將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。

特征三：數(shù)字化工具將為我國(guó)集成電路企業(yè)獲得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著諸多新興應(yīng)用的到來，集成電路企業(yè)的下游客戶對(duì)產(chǎn)品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高，集成電路企業(yè)需要更快、更靈敏地保持競(jìng)爭(zhēng)力。"十四五"期間，我國(guó)集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應(yīng)用在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)過程中，人工智能將改變整個(gè)設(shè)計(jì)流程，新的分析技術(shù)可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關(guān)系，進(jìn)一步通過優(yōu)化某些參數(shù)，制定決策或糾正錯(cuò)誤。在制造過程中，各個(gè)流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報(bào)告錯(cuò)誤，以減少可能犯錯(cuò)誤的人工檢查，實(shí)現(xiàn)效率提升。在封測(cè)過程中，充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測(cè)試時(shí)間，加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的步伐。

特征四：新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。當(dāng)前，摩爾定律雖仍在延續(xù)，但技術(shù)升級(jí)明顯放緩，在算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管難以維持集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運(yùn)，可成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ)；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲(chǔ)器如MRAM和阻變存儲(chǔ)器。架構(gòu)方面，存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，極大地提高計(jì)算并行度和能效。基于芯粒的模塊化設(shè)計(jì)方法將實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成，是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法，有望成為后摩爾定律的新路徑。

特征五：整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復(fù)雜，加之疫情影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系遭到嚴(yán)重破壞，整機(jī)企業(yè)逐步認(rèn)識(shí)到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新重要性，開始涉足芯片設(shè)計(jì)，從整機(jī)系統(tǒng)自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機(jī)產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也可保證供應(yīng)鏈的安全。"十四五"期間，整機(jī)大廠自研芯片意愿趨強(qiáng)。例如，部分龍頭消費(fèi)電子企業(yè)選擇自研處理器芯片，把多個(gè)平臺(tái)處理器統(tǒng)一到統(tǒng)一架構(gòu)上，可為下游消費(fèi)電子等產(chǎn)品開發(fā)相同的程序生態(tài)，無論對(duì)開發(fā)者還是消費(fèi)者，一致性的系統(tǒng)體驗(yàn)感將會(huì)大幅增加。此外，終端廠商自研芯片可更好地控制產(chǎn)品性能、用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品成本。整機(jī)廠商可進(jìn)一步切斷對(duì)外來處理器芯片的依賴，自主掌控產(chǎn)品迭代升級(jí)的節(jié)奏，并進(jìn)一步提升整機(jī)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。中小企業(yè)沒有這個(gè)構(gòu)建系統(tǒng)工程能力，只能被動(dòng)參與專業(yè)化產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作，或者聯(lián)合起來"抱團(tuán)取暖"。

三、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問題

現(xiàn)階段，我國(guó)集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問題表現(xiàn)在如下幾方面。

一是集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國(guó)在集成電路面起步晚，西方國(guó)家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國(guó)集成電路專利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性。

二是集成電路高端產(chǎn)品開發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小。

三是供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子集成電路產(chǎn)能過剩。

四是基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、周期短的特點(diǎn)，企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動(dòng)力，如果缺乏基礎(chǔ)研究，應(yīng)用研究就不能得到長(zhǎng)足發(fā)展。

四、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展建議分析

一是吸納海內(nèi)外高端人才，培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策，營(yíng)造良好的科研環(huán)境，從國(guó)外吸納高端人才，保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時(shí)，通過培訓(xùn)、學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)理論、經(jīng)驗(yàn)以及實(shí)戰(zhàn)技術(shù)，大力培養(yǎng)本土專家人才，使人才梯隊(duì)培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。

二是重視研發(fā)，加大基礎(chǔ)研究的投入。國(guó)家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃，對(duì)于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國(guó)家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)靈感激發(fā)出來，創(chuàng)造出與市場(chǎng)情況下吻合的產(chǎn)品。

三是立足國(guó)際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)走出去，參與國(guó)際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國(guó)經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。我?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會(huì)進(jìn)入快車道，推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。

第二節(jié) 2018-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行分析

一、2017-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)"十四五"開局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

圖表：2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

?

資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

二、2018-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。

其中半導(dǎo)體設(shè)備具備極高的門檻和壁壘，全球半導(dǎo)體設(shè)備主要被日美所壟斷，核心設(shè)備如光刻、刻蝕、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散等設(shè)備的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻機(jī)、刻蝕、鍍膜、量測(cè)、清洗、離子注入等核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率普遍較低。經(jīng)過多年培育，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)取得較大進(jìn)展，整體水平達(dá)到28nm，并在14nm和7nm實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。

國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求，但是中國(guó)芯片企業(yè)規(guī)模較小，每年芯片我國(guó)進(jìn)口金額仍然在快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具備十分巨大的國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)。除了海思半導(dǎo)體之外，我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)企業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，投資規(guī)模越來越大，產(chǎn)業(yè)分工越來越明確。產(chǎn)業(yè)龍頭公司逐步從早期的垂直整合生產(chǎn)(IDM，Integrated Device Manufacturer)轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)化分工，出現(xiàn)專業(yè)化的芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)，專業(yè)的芯片制造公司(Foundry)以及專業(yè)的封裝測(cè)試公司。

集成電路的技術(shù)水平核心指標(biāo)是特征尺寸，特征尺寸是指半導(dǎo)體器件中的最小尺寸。特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，公司的制造水平越高。從競(jìng)爭(zhēng)格局現(xiàn)狀來看，目前國(guó)內(nèi)IC制造能力與國(guó)際先進(jìn)比較，制造能力落后2-3年，制程能力相差1代到1.5代。

第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

一、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)情況分析

經(jīng)過多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

以北京為龍頭的京津環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)帶和以上海為龍頭的長(zhǎng)三角經(jīng)濟(jì)區(qū)，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域都形成了比較成熟的業(yè)態(tài)。在深圳，芯片設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭非常迅猛，制造業(yè)也正在崛起。中西部地區(qū)也形成了新的具有特色的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，以寬禁帶半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為代表，正在逐漸形成集成電路的中西部地區(qū)特色產(chǎn)業(yè)集群。

隨著國(guó)家的整體發(fā)展，北京、上海集成電路產(chǎn)業(yè)中心的作用正在逐漸加強(qiáng)，這勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)環(huán)渤海和長(zhǎng)三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而形成一個(gè)比較完整的地區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分析

目前，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力較強(qiáng)的主要有韋爾股份、安世半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、紫光展銳、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中興微電子、兆易創(chuàng)新、格科微、智芯微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等。

2021年全球?qū)倬A代工廠TOP10榜單，根據(jù)總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國(guó)大陸有兩家(中芯國(guó)際SMIC、華虹集團(tuán)HuaHong)，且占據(jù)了第四和第五的位置；中國(guó)臺(tái)灣有五家(臺(tái)積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip、世界先進(jìn)VIS、穩(wěn)懋WIN)，其中，臺(tái)積電TSMC以3449億元的營(yíng)業(yè)收入高居全球榜首。

集成電路封測(cè)是中國(guó)大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近。近年來，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域正逐漸縮小同國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距。2022年，中國(guó)大陸本土封測(cè)企業(yè)排名前十的分別為長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、沛頓科技、華潤(rùn)封裝、寧波甬矽、蘇州晶方、頎中科技、紫光宏茂、新匯成。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一2...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡