2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

• 陳澤芳 2023年6月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 776 47
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當(dāng)前，隨著全球集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，產(chǎn)業(yè)自主可控國產(chǎn)替代隨之加速，打造自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈再次成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的催化劑。對此，市場人士紛紛表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長期主線，設(shè)備及零部件國產(chǎn)替代將迎來加速期。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。

在封裝測試業(yè)方面，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地。中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。

2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

我國集成電路在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有大幅提升，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也不斷涌現(xiàn)出新的龍頭企業(yè)，中國整體在半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)在不斷增強(qiáng)。我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設(shè)計市場增長的主要驅(qū)動力。從集成電路設(shè)計銷售額來看，我國集成電路設(shè)計多年來保持著快速發(fā)展的趨勢。

當(dāng)前，隨著全球集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，產(chǎn)業(yè)自主可控國產(chǎn)替代隨之加速，打造自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈再次成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的催化劑。對此，市場人士紛紛表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長期主線，設(shè)備及零部件國產(chǎn)替代將迎來加速期。

廣東打造中國集成電路第三極邁出堅實(shí)步伐。4月18日，第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州舉行。會上透露，目前全省在建、擬建集成電路重大項(xiàng)目近40個，總投資超5000億元。當(dāng)前，廣東省深入貫徹落實(shí)黨中央、國務(wù)院決策部署，重點(diǎn)培育發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，科學(xué)精準(zhǔn)實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程，全力打造中國集成電路第三極。將持續(xù)加強(qiáng)制度創(chuàng)新和服務(wù)保障，以更大的開放力度、更務(wù)實(shí)的政策舉措，積極推動集成電路領(lǐng)域國內(nèi)外交流合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧和力量。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。而封裝后的集成電路通常稱為芯片。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計、集成電路制造及集成電路封裝測試三個部分。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時，也推動了設(shè)計、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。預(yù)計未來幾年，隨著以 5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，終端產(chǎn)品對芯片、存儲器等集成電路元件需求將明顯增長，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，預(yù)計 2025 年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復(fù)合增速達(dá) 6.0%。

本報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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  2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告

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