半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率發(fā)展調(diào)研 電子芯片行業(yè)未來發(fā)展前景

• 黃江 2023年7月3日 來源：新浪 1440 95
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中電子行業(yè)重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件等電子元器件的可靠性水平。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料是中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化的關(guān)鍵一環(huán),美國、日本進(jìn)一步收緊出口限制,中國半導(dǎo)體當(dāng)前面臨國內(nèi)需求遠(yuǎn)大于國內(nèi)供應(yīng)鏈產(chǎn)能的供需錯(cuò)配現(xiàn)象。2022年中國計(jì)算、手機(jī)、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導(dǎo)體消費(fèi)額超過1068億美元，約占全球半導(dǎo)體消費(fèi)額的25%，而中國代工收入僅為全球10%

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率發(fā)展調(diào)研

6月30日，工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》。聚焦機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)，實(shí)施基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及先進(jìn)基礎(chǔ)工藝的可靠性水平。實(shí)施整機(jī)裝備與系統(tǒng)可靠性“倍增”工程，促進(jìn)可靠性增長。

其中電子行業(yè)重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件等電子元器件的可靠性水平。

五部門聯(lián)合發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，將對(duì)中國當(dāng)前電子芯片行業(yè)未來發(fā)展產(chǎn)生重要影響。該《意見》中明確了半導(dǎo)體電子芯片領(lǐng)域的重點(diǎn)提升方向，包括高端通用芯片、寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件和LED芯片等電子元器件的可靠性水平。這將促使中國半導(dǎo)體企業(yè)在這些領(lǐng)域加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力。

半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品納入出口管制

6月30日，荷蘭宣布將部分光刻機(jī)等半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品納入出口管制。商務(wù)部回應(yīng)：中方注意到相關(guān)報(bào)道。近幾個(gè)月以來，中荷雙方就半導(dǎo)體出口管制問題開展了多層級(jí)、多頻次的溝通磋商。但荷方最終仍將相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備列管，中方對(duì)此表示不滿。

近年來，美國為維護(hù)自身全球霸權(quán)，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，甚至不惜犧牲盟友利益，脅迫拉攏其他國家對(duì)中國實(shí)施半導(dǎo)體打壓圍堵，人為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)脫鉤斷鏈，嚴(yán)重?fù)p害全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。荷方應(yīng)從維護(hù)國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則及中荷經(jīng)貿(mào)合作大局出發(fā)，尊重市場(chǎng)原則和契約精神，避免有關(guān)措施阻礙兩國半導(dǎo)體行業(yè)正常合作和發(fā)展，不濫用出口管制措施，切實(shí)維護(hù)中荷企業(yè)和雙方共同利益，維護(hù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

同期，美國也在醞釀對(duì)向中國出口人工智能(AI)芯片實(shí)施新的限制，預(yù)計(jì)最快將會(huì)在7月要求停止向中國客戶運(yùn)送英偉達(dá)(NVIDIA)和其他美國芯片公司生產(chǎn)的AI芯片，其中將包括限制NVIDIA H800的對(duì)華出口。

去年以來，美日荷先后對(duì)半導(dǎo)體出口進(jìn)行管制。在此背景下，國內(nèi)廠商也在加快推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程，芯片設(shè)備及零部件國產(chǎn)替代方興未艾。即便在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資仍然保持了正增長。

目前，以國內(nèi)頭部企業(yè)為代表的半導(dǎo)體行業(yè)，正持續(xù)加大投入力度，國產(chǎn)化進(jìn)展加速，未來三年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強(qiáng)主線之一。而在國產(chǎn)替代大潮加速推動(dòng)下，資本市場(chǎng)芯片領(lǐng)域也獲得了資金凈流入。當(dāng)前國內(nèi)規(guī)模最大的芯片類指數(shù)基金——芯片ETF(159995)在今年上半年，累計(jì)獲得資金凈申購近34億份，目前份額總數(shù)達(dá)到238億份，資金規(guī)模達(dá)到247.57億元。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

盡管半導(dǎo)體景氣度從2022年下半年顯著回落，半導(dǎo)體設(shè)備是少數(shù)逆勢(shì)高速增長的細(xì)分行業(yè)。作為A股半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，北方華創(chuàng)(002371)高管在5月31日舉辦的2022年度業(yè)績說明會(huì)上表示公司目前在手訂單充足，并預(yù)測(cè)受國產(chǎn)替代需求拉動(dòng)，今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍有望持續(xù)增長。

2022年，北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入147億元，同比增長約五成，凈利潤約24億元，同比增長1.18倍;今年一季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤近6億元，同比增長1.86倍。

“目前公司在手訂單充足，2023年1-5月新增訂單相較去年同期增長超過30%，其中以集成電路設(shè)備訂單為主?！北狈饺A創(chuàng)高管表示。

北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域業(yè)務(wù)覆蓋刻蝕裝備、薄膜裝備、立式爐裝備、外延裝備、清洗裝備、臥式爐管設(shè)備等，去年電子工藝裝備部分業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比增長約五成。

在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)高管介紹，面向12吋邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等客戶，已完成數(shù)百道工藝的量產(chǎn)驗(yàn)證，其中，ICP刻蝕產(chǎn)品出貨累計(jì)超過2000腔，8英寸CCP刻蝕設(shè)備已批量供應(yīng)市場(chǎng)，12英寸CCP刻蝕設(shè)備已進(jìn)入客戶端驗(yàn)證。另外，公司用于存儲(chǔ)器件的高深寬比刻蝕機(jī)已完成研發(fā)，進(jìn)入工藝測(cè)試階段，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已基本滿足客戶要求。

對(duì)于刻蝕設(shè)備優(yōu)勢(shì)，北方華創(chuàng)介紹，公司自2001年開始研發(fā)ICP刻蝕設(shè)備，2005年第一臺(tái)設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線量產(chǎn)，目前已有超過2000腔產(chǎn)品在數(shù)十家客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，在數(shù)百道制程上成為客戶的基線設(shè)備。

在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)可為6/8英寸碳化硅產(chǎn)線提供晶體生長爐、外延爐、刻蝕機(jī)、 PECVD、 PVD、高溫氧化爐、高溫退火爐、清洗機(jī)等設(shè)備，目前公司碳化硅設(shè)備在手訂單充足，多種設(shè)備國內(nèi)市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先位置

5月23日，日本宣布把尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備等23個(gè)品類列入出口管理限制對(duì)象名單，半導(dǎo)體設(shè)備以及零部件領(lǐng)域國產(chǎn)化進(jìn)展備受關(guān)注。

北方華創(chuàng)高管介紹，公司與國內(nèi)外主流零部件供應(yīng)商有著長期友好的合作關(guān)系，隨著近年來國內(nèi)零部件供應(yīng)商能力的快速提升，國內(nèi)采購比例也逐年提升。

目前北方華創(chuàng)可為28nm制程產(chǎn)線提供刻蝕、薄膜、清洗、爐管、外延等多種成熟設(shè)備，其刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設(shè)備均批量供應(yīng)市場(chǎng)，工藝覆蓋度和市占率持續(xù)提升;未來公司將圍繞半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升以客戶需求為導(dǎo)向的創(chuàng)新能力。

根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù)，2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%;國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，均高于30%，但在光刻機(jī)、離子注入機(jī)等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計(jì)不足5%。

對(duì)于是否涉及半導(dǎo)體光刻機(jī)研發(fā)，北方華創(chuàng)高管表示公司沒有研發(fā)光刻機(jī)設(shè)備的計(jì)劃。

半導(dǎo)體行業(yè)自2022年下半年進(jìn)入下行周期，半導(dǎo)體制造商紛紛宣布削減2023年資本開支;對(duì)于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備增長趨勢(shì)，北方華創(chuàng)高管表示看好，預(yù)計(jì)受國產(chǎn)替代需求拉動(dòng)，今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍有望持續(xù)增長。

《2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告

  半導(dǎo)體是一類材料的總稱，半導(dǎo)體可以分為：集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。...

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