預(yù)計三星4nm制程良率將超過75% 芯片行業(yè)市場發(fā)展前景投資2023

• 吳亞楠 2023年7月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 729 43
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韓國Hi Investment & Securities今日發(fā)布報告指出，預(yù)計三星電子4nm制程良率將超過75%，3nm良率將超過60%。良率提高后，三星晶圓代工此前的客戶高通和英偉達很可能會再次采用三星代工服務(wù)。

預(yù)計三星4nm制程良率將超過75%

韓國Hi Investment & Securities今日發(fā)布報告指出，預(yù)計三星電子4nm制程良率將超過75%，3nm良率將超過60%。良率提高后，三星晶圓代工此前的客戶高通和英偉達很可能會再次采用三星代工服務(wù)。

芯片是現(xiàn)代世界賴以生存的稀缺資源，就像石油一樣。如今，軍事、經(jīng)濟和地緣政治力量都建立在芯片的基礎(chǔ)上。中國是當今世界上第一大芯片應(yīng)用國，不過65%-70%進口的芯片都用于制造用于出口的各種電子產(chǎn)品，比如 iPhone. 但是，中國并不掌握芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，所以被人卡脖子。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

芯片行業(yè)市場發(fā)展前景投資2023

事實上，在當前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發(fā)周期內(nèi)完成芯片設(shè)計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設(shè)計流程。

隨著近幾年全球消費電子市場的疲軟，讓智能手機、PC等出貨量不斷下降，增長見頂，市場走入存量競爭。但在其他領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展以及5G滲透率的提升，讓智能終端設(shè)備得以迅速普及，這也帶動了相關(guān)通信技術(shù)需求的上升。智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度不斷攀升，想在設(shè)計中面面俱到，全部自行開發(fā)完成，從技術(shù)上很難實現(xiàn)，從成本投入上也是不經(jīng)濟的。

這就使得芯片設(shè)計公司對半導(dǎo)體IP的依賴程度日益增加，半導(dǎo)體IP在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導(dǎo)體IP成功發(fā)展的代表，無論是蘋果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導(dǎo)體IP。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導(dǎo)體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導(dǎo)體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中，只有芯原微電子排名第七。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國芯片設(shè)計企業(yè)已達3243家。在此情況下，我國芯片產(chǎn)業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應(yīng)對半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關(guān)注。

DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。

2020年8月國務(wù)院印發(fā)的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。

隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規(guī)模達到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

去年以來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業(yè)“寒氣逼人”。進入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)測，2023年芯片市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時隔4年出現(xiàn)負增長。

從長期來看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)，有望長期向好。

中國集成電路產(chǎn)品進出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2021年中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

芯片行業(yè)報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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