智能硬件行業(yè)機遇分析：與AI時代同行 智能硬件未來可期

• 方蔓桃 2023年9月13日 來源：百度 1211 78
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如果你想了解智能硬件行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。重點分析了我國智能硬件

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

在Chat-GPT作為人工智能“萬億產(chǎn)業(yè)”中軟件側(cè)的代表，引爆全球之后，AI芯片、可穿戴設(shè)備等智能硬件也同樣會是AI大玩家的必爭之地。

如果你想了解智能硬件行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。重點分析了我國智能硬件行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對智能硬件行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎(chǔ)軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎(chǔ)技術(shù);中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應(yīng)用場景和下游渠道、終端客戶等。

據(jù)中國企業(yè)數(shù)據(jù)庫企查貓，目前中國智能硬件有相關(guān)專利信息的企業(yè)主要分布在廣東、江蘇、浙江等地。截至目前，廣東省共有1167家企業(yè)擁有專利相關(guān)信息，而江蘇則有232家企業(yè)擁有專利相關(guān)信息。

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

智能硬件通過與人們的日?；顒赢a(chǎn)生聯(lián)系，運用最新的軟硬件技術(shù)，改變普通設(shè)備的外觀，實現(xiàn)與人類即時交互，拓展各種服務(wù)功能，更加靈巧、智能、安全，讓人們可以輕松高效的掌握當(dāng)下的局勢，從而實現(xiàn)實時控制、交互及管理的要求，這是智能硬件發(fā)展的根本訴求。

面對當(dāng)今的數(shù)智時代，伴隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展與成熟，人們可直接通過移動終端控制外部環(huán)境，實現(xiàn)智能家居、智能可穿戴設(shè)備以及XR等智能硬件產(chǎn)品的再升級。

我國智能硬件市場規(guī)模保持較快增長。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)，2018年，中國智能硬件市場規(guī)模為3834.2億元，預(yù)計到2022年，市場規(guī)模將達到9300億元，2018-2022年GAGR為24.8%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，隨著智能穿戴設(shè)備在健康檢測等場景的普及，以及消費者認(rèn)可程度的提升，智能穿戴設(shè)備市場份額進一步上升。對比2019年，2021年智能穿戴設(shè)備市場規(guī)模達到1728.6億元，市場份額由19.2%提升至20.8%，2019-2025年GAGR為12.4%。

目前廣東智能硬件企業(yè)的平均注冊資本區(qū)域分布中，清遠(yuǎn)市相關(guān)企業(yè)的平均注冊資本最高，達到10000萬元，除此外，深圳市、惠州市的智能硬件企業(yè)平均注冊資金均較高。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。

智能硬件普及度正在大幅度提升，產(chǎn)品種類趨向多樣化，在消費水平不斷升級后，智能硬件受到更多人的青睞，市場逐步擴大。如今正在步入智能時代，各大硬件廠商都進入了智能硬件行業(yè)，智能時代有兩個顯著的特點，一是AI人工智能，二是物聯(lián)網(wǎng)，形成了智能化萬物互聯(lián)的時代，而智能硬件就是這個時代的入口。

隨著國民消費的升級，我國高科技智能硬件產(chǎn)品的市場需求不斷增加。在國家政策支持以及5G、AI等新興技術(shù)的推動下，近些年來中國智能硬件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了優(yōu)化升級，并逐漸發(fā)展成為最活躍的行業(yè)之一，得到了風(fēng)險資本市場的大量關(guān)注。 總體規(guī)模：融資事件過千起 金額超2000億。

天眼查提供的數(shù)據(jù)顯示，從智能硬件領(lǐng)域的融資總體規(guī)模來看，自2020年以來，合計發(fā)生融資事件1283起，融資金額超2000億元。從近三年(2020-2022年)的融資事件數(shù)量來看，分別擁有320余、500余起以及370余起。與此同時，截止到2023年6月，相關(guān)融資事件合計發(fā)生80余起，融資金額近29億元。

據(jù)了解，目前國內(nèi)智能硬件行業(yè)玩家可分為三類。一類是以阿里智能、百度、京東智能等機構(gòu)為代表的機構(gòu)，結(jié)合自身資源優(yōu)勢，為行業(yè)提供生態(tài)服務(wù)平臺;第二類是以騰訊開放平臺、小米集團等為代表的機構(gòu)基于自身供應(yīng)鏈背景，為用戶提供一條龍服務(wù)或者某種打包解決方案服務(wù);最后一類則基于創(chuàng)始人背景的初創(chuàng)型機構(gòu)。

智能硬件行業(yè)市場前景機遇分析

近年來我國政府極為重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關(guān)部門或機構(gòu)陸續(xù)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)鏈的鼓勵政策，包括《國務(wù)院關(guān)于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、《物聯(lián)網(wǎng)十三五發(fā)展規(guī)劃》等，國內(nèi)外的產(chǎn)業(yè)政策為行業(yè)發(fā)展提供了動力和方向，引導(dǎo)行業(yè)的快速、健康發(fā)展，是行業(yè)發(fā)展的重要動力。在此背景下，我國智能硬件市場也得到了良好的發(fā)展。

智能硬件產(chǎn)品的種類繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下，不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領(lǐng)域，部分企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場占據(jù)了較高的市場份額，但就智能硬件行業(yè)總體而言，尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。

知名品牌商以Meta、蘋果、谷歌、三星、華為、小米等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè)，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，通過高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù)，開展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計、開展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制，持續(xù)推動行業(yè)智能硬件創(chuàng)新，幫助品牌商實現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。知名電子制造服務(wù)商以Flex、富士康等企業(yè)為代表，擁有先進的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局，具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。

隨著技術(shù)的升級、服務(wù)市場的成熟以及配套基礎(chǔ)設(shè)施的不斷成熟，智能硬件產(chǎn)品逐漸延伸，是信息技術(shù)和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的橋梁。隨著5G的商用落地，智能聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進一步升級，智能硬件市場發(fā)展再次加速。智能化已經(jīng)成為硬件升級的重要趨勢。從傳統(tǒng)智能硬件到前沿硬件都將提高智能化程度設(shè)為重要目標(biāo)，以吸引用戶并提供更好的用戶體驗。

智能硬件行業(yè)研究報告旨在分析此行業(yè)需求、供給等，為客戶提供行業(yè)市場研究數(shù)據(jù)，對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度深度研究，總結(jié)分析行業(yè)未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力。

欲了解更多關(guān)于智能硬件行行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告

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