集成電路封測行業(yè)報告 中國集成電路封測行業(yè)市場發(fā)展分析

• 陳觀秋 2024年1月11日 來源：上游新聞 百度 788 48
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近日，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元;新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上;化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器封測

2027年重慶集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收要突破200億元

近日，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元;新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上;化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領(lǐng)先;集成電路封測能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強(qiáng)，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產(chǎn)業(yè)集群。

集成電路封測包含封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中封裝是將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，使電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，起著保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱(散熱)性能、實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以溝通芯片內(nèi)部與外部電路的作用，它是集成電路和系統(tǒng)級板如印制板(PCB)互連實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能的橋梁，主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。

集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序。

據(jù)了解，集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，又稱 IC、芯片，是將晶體管、電阻、電容等電子元器件全部集 成在微型基板上并形成電路互聯(lián)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種微型結(jié)構(gòu)，是半導(dǎo)體中的一種。由于集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此已成為了衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。

中國集成電路封測行業(yè)市場發(fā)展分析

集成電路作為國家的支柱性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。目前，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場獲得新的機(jī)遇。

根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額已連續(xù)多年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，2013 年至 2021 年期間，我國集成電路進(jìn)出口逆差從-1,446.40億美元增至-2,787.60 億美元，年均復(fù)合增長率達(dá) 8.64%。不斷擴(kuò)大的中國半導(dǎo)體市場嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率過低，進(jìn)口替代的空間巨大。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對較低的領(lǐng)域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。

我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場化的方式進(jìn)行。

我國集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國集成電路封測行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告》分析：

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進(jìn)入世界先進(jìn)行列。在企業(yè)長期持續(xù)發(fā)展、實(shí)施對外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的并購等的帶動下，我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業(yè)連續(xù)成為全球前十大集成電路封測代工企業(yè)。

我國集成電路封測行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，企業(yè)數(shù)量和從業(yè)人數(shù)也隨之不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)約為159家，同比增長13.6%;從業(yè)人數(shù)增長至20.02萬人，同比增長2.4%。集成電路封測行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要被中國臺灣及中國大陸企業(yè)所占據(jù)。

具體來看，2022年全球委外封測市場中，行業(yè)CR5為64.52%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國臺灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長電科技，市場占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。

集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關(guān)鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機(jī)制存在不完善之處，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應(yīng)不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導(dǎo)致中國集成電路封測行業(yè)在高端領(lǐng)域發(fā)展較慢。

報告根據(jù)集成電路封測行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對中國集成電路封測行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國集成電路封測行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對集成電路封測行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

想要了解更多集成電路封測行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國集成電路封測行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告》。

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